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半导体封装用键合丝强度与延伸率测试考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.键合丝强度测试的主要目的是什么？

A.评估键合丝的延展性

B.确定键合丝的电阻值

C.检验键合丝的纯度

D.测量键合丝的拉伸强度

2.延伸率测试的主要目的是什么？

A.评估键合丝的硬度

B.确定键合丝的导电性

C.检验键合丝的韧性

D.测量键合丝的弹性模量

3.键合丝强度测试常用的方法是什么？

A.硬度测试

B.破坏性拉伸测试

C.电阻测试

D.超声波测试

4.延伸率测试常用的方法是什么？

A.硬度测试

B.破坏性拉伸测试

C.电阻测试

D.超声波测试

5.键合丝强度测试中，常用的设备是什么？

A.硬度计

B