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2026-2027学年中职中职专业课7101 电子信息类71 电子与信息大类《表面贴装技术》课时巩固卷.docx

2026-2027学年中职中职专业课7101 电子信息类71 电子与信息大类《表面贴装技术》课时巩固卷.docx

    2026-2027学年中职中职专业课7101电子信息类71电子与信息大类《表面贴装技术》课时巩固卷

    考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

    一、选择题（本大题共10小题，每小题2分，共20分。在每小题列出的四个选项中，只有一项是最符合题目要求的，请将正确选项字母填在题后的括号内。）

    1.表面贴装技术（SMT）通常指的是哪一类电子组装技术？

    A.通孔插装技术（THT）

    B.自动焊接技术

    C.无铅焊接技术

    D.贴片封装技术

    2.在SMT生产过程中，用于将元器件临时固定在PCB焊盘上的是哪种材料？

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