压力传感器芯片版图设计中若干重要问题_2_.pd

第 24 卷 2 期 　　　　　　　　　　　　半 　导 　体 　杂 　志 　　　　　　　　　　　　1999 年 4 月 压力传感器芯片版图设计中 ( ) 若干重要问题 2 1 1 1 2 1 孙以材 　高振斌 　贾德贵 　石俊生 　杨瑞霞 ( 1 　河北工业大学 ,天津 　300130 ; 　2 　云南师范大学 , 昆明 ,650092) Several Important Problems on The Design of The Silicon Pressure Sensors 1 1 1 2 1 Sun Yicai 　Gao Zhenbin 　Jia Degui 　Shi J unsheng 　Yang Ruixia ( 1 　Hebei University of technology , Tianjin ,300130 ; 　2 　Yunnan Normal University , Kunming ,650092) 　中图分类号 : TN305. 7 　　文献标识码 :A 　　文章编号 :1005 - 3077( 1999) - 02 - 0022 - 12 4 　二极管与三极管的设计[9 ,15 ] 　　压力传感器中除力敏电桥外往往有补偿电路 ,桥输出信号放大电路以及测温电路 ,甚至 集成电路等等 ,不可避免地涉及二极管及三极管的设计 。晶体管的设计和其它任何设计一 ( ) 样 ,都有其设计的前提 已知的或规定的工作条件 以及设计的原则 。 4. 1 　设计的原则 　　这就是选用合理的工艺参数 ,设计合适的晶体管的版图尺寸 , 以满足电路对晶体管的电 学性能的要求 。而电路设计又要根据压力传感器的技术要求而进行 。一般可用电路模拟程 序 ,例如现在通行的 PSPICE 程序 ,对电路进行模拟 ,看一看电路的工作过程是否满足预定 的要求 。 4. 2 　晶体管设计的前提条件 ) 　　1 使用的温度范围 ,例如 - 20 ℃—- 10 ℃—50 ℃—80 ℃— 80 ℃。这要根据压力传 感器的使用温度范围而提出的。在所提温度范围内,应保证压力传感器的各项技术指标 。 　　2) 当前的工艺水平 。这是指设计最小线宽或线间距 ,光刻套刻精度 。最小设计线间距 与集成度有直接关系 。集成度越高 ,线间距则应越小 。以 64 、256 和 1000M 容量的DRAM [13 ] 为例 ,最小线间距分别为 035 、025 和 018μ 。对压力传感器尚没有要求很高的集成 m μ 度 ,一般要求 6～14 m 线宽 。 　　3) 激励电压 。一般是指力敏电阻电桥及与其相串联的电阻在内所加的直流电压 。这一 电压也加在晶体管上 ,一般选用十几伏以下 。因此晶体管的耐压一般也指这个电压 。 　　4) 电桥电流及输出电流 。电桥电流 IB : 收稿 日期 :1998 - 04 - 01 国家自然科学基金资助项 目部份内容 ·22 · 第 24 卷 2 期 　　　　　　　　　　　　半 　导 　体 　杂 　志 　　　　　　　　　　　　1999 年 4 月 示意 的画 出。图中左面 晶 体管是输入级 ; 右边是第二 级放大器 ; 中间晶体管的发 射极较大 ,集电极呈马蹄形 n + ,其上蒸上铝 引线后接 B + 。这是输出级. 输出晶体 两侧是级间的耦合二极管 , 具有阻