印制电路板PCB相关工艺大全 ProtelPCB高频电路中布线的技巧.pdf

Protel Pcb软件在高频电路布线中的技巧 数字器件正朝着高速 低耗 小体积 高抗干扰性的方向发展 这一发展 趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求 Protel 软件在国内的应用已相当 普遍 然而 不少设计者仅仅关注于Protel 软件的 布通率 对Protel 软件为 适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中 这不仅使得软件资源浪费较 严重 更使得很多新器件的优异性能难以发挥 本文拟在简介高频电路布线一 般要求的同时 以Protel for Windows V1.5 软件为例来介绍一下高频电路布线时 Protel 软件能提供的一些特殊对策 (1)高频电路往往集成度较高 布线密度大 采用多层板既是布线所必须的 也是降低干扰的有效手段 Protel for Windows V1.5 能提供 16 个铜线层和4 个 电源层 合理选择层数能大幅度降低印板尺寸 能充分利用中间层来设置屏蔽 能更好地实现就近接地 能有效地降低寄生电感 能有效缩短信号的传输长度 能大幅度地降低信号间的交叉干扰等等 所有这些都对高频电路的可靠工作有 利 有资料显示 同种材料时 四层板要比双面板的噪声低 20dB