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雷击与静电防护 ESD ESD ESD ESD 浅析EESSDD防护与EESSDD防护器件 中心议题： ESD ESD • 静电释放的危害和EESSDD保护的重要性 MLV TVS ESD MLV TVS ESD • 相对于MMLLVV，TTVVSS在EESSDD保护方面的比较优势 解决方案： TVS MLV TVS MLV • TTVVSS采用硅芯片技术，可以得到比MMLLVV更小的元件封装尺寸 TVS TVS • TTVVSS有更低的箝制电压、更低的漏电以及更快的响应速度 TVS MLV TVS MLV • TTVVSS比MMLLVV的寿命长，在整个产品有效期内性能也保持的更好 日常生活中，ESD(Electro-Static Discharge，静电放电)对于我们来说是一种常见的现象，然 而对电子产品而言，ESD往往是致命的——它可能导致元器件内部线路受损，直接影响产 品 的正常使用寿命，甚至造成产品的损坏。因此，ESD防护一直以来都是工程师们的工作 重点。对于刚开始职业生涯的电子工程师而言，在掌握专业技能之前通常都 要接受一些ESD 相关知识的培训，足见ESD防护的地位与重要性。 图1 电子显微镜下IC内部损毁的照片 一般，ESD保护一般通过两种途径来实现，第一种方法是避免ESD的发生；第二种方法则 是通过片内或片外集成内部保护电路或专用ESD保护器件，从而避免ESD发生后将被保护 器件损坏。 ESD ESD 避免EESSDD的发生 避免ESD发生的方法多出现于产品交付客户以前，即研发、生产等过程。因为在这些阶段， IC、电路板等静电敏感器件可能裸露在外（如生产工过程中的SMT制程），IC 因ESD而损 坏的可能远大于有外壳保护的成品。 表1 几种不同类型器件的静电敏感程度 一般而言，避免ESD的方法可分为以下几类： • Surround（包围）：静电敏感元器件都以抗静电材料包装，或使用有盖的抗静电容器 储放；而在静电敏感区域（如SMT制程）工作的人员，则还要穿着静电服。 • Ground（接地）：将工作环境中的人员及设备通过不同的地线接地； • Impound（排除）：排除所有工作区域内的非抗静电材质；此外，可在对静电极为敏 感工作站位增加离子风扇以中和产品表面所带静电。 • 图2 使用离子风扇并将静电桌布接地以避免ESD 另一方面，湿度亦是一个重要的考量因素。适宜的湿度可降低ESD发生的机率。（见表2） 这也是电子制造厂为何多在南方建厂的原因之一。 表2 湿度对于ESD的影响 ESD ESD EESSDD保护器件与保护电路 虽然上述避免ESD发生的方法有着很理想的效果，不过对于终端用户显然不太适合——举 例来说，我们不可能在使用手机之前先戴上静电手 环，通话结束后将手机放到静电袋中以 避免ESD。事实上，由于用户鲜有机会接触到产品内部的元器件及电路板，因此也不需要 如此严格的ESD防护措施，但这 并不意味着ESD的问题不存在——首先，ESD可以输入/ 输出连接器(如USB 接口、 充电器接口、SIM 卡插槽等)为路径进入电路中的各种元件；其 次，随着电子产品，特别是消费电子产品向着轻薄化发展，导致内部IC 的外形尺寸不断减 小，其 自身ESD防护能力亦不断减弱。所以，工程师在设计时通常加入ESD保护器件， 而很多IC 内部也有片上ESD保护电路。 图3 在用户端，ESD可能由电子设备的各种接口进入，并对内部芯片造成损伤 ESD ESD 片上EESSDD保护电路 相信所有人都希望ESD防护能完全地集成到IC芯片内部，因为这样会节省的板级空间，减 少系统成本并降低设计与布