LED 结温产生的原因及降低结温的算途径.pdfVIP

LED 结温产生的原因及降低结温的算途径 1、什么是LED 的结温？ LED 的基本结构是一个半导体的P—N 结。实验指出，当电流流过 LED 元件时，P—N 结的温度将上升，严格意义上说，就把P—N 结区 的温度定义为LED 的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因 此我们也可把LED 芯片的温度视之为结温。 结温＝PN 结与环境温度的热阻×功率＋环境温度 PN 结与环境温度的热阻＝LED 内部热阻+LED 外部热阻 LED 内部热阻＝芯片的热阻＋衬底焊料的热阻＋LED 内部热衬的热 阻 LED 外部热阻＝内部热衬与金属线路板之间的接触热阻＋金属线路 板的热阻＋线路板与环境温度之间的热阻 功率≈电压VF× 电流IF 热阻的符号：Rθ或 Rth 单位：K/W 或 ℃/W 导热系数为 λ ［W/(m·K）］ 2、产生LED 结温的原因有哪些？ 在LED 工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升： a、元件不良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶 等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成LED 元件的 串联电阻。当电流流过P—N 结时，同时也会流过这些电阻， 从而产生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。 b、由于P—N 结不可能极端完美，元件的注人效率不会达到100 ％，也即是说，在 LED 工作时除P 区向N 区注入电荷(空穴)外， N 区也会向P 区注人电荷 (电子)，一般情况下，后一类的电荷 注人不会产生光电效应，而以发热的形式消耗掉了。即使有用 的那部分注入电荷，也不会全部变成光，有一部分与结区的杂 质或缺陷相结合，最终也会变成热。 c、实践证明，出光效率的限制是导致LED 结温升高的主要原因。 目前，先进的材料生长与元件制造工艺已能使 LED 极大多数输 入电能转换成光辐射能，然而由于LED 芯片材料与周围介质相 比，具有大得多的折射系数，致使芯片内部产生的极大部分光 子(90％)无法顺利地溢出介面，而在芯片与介质介面产生全 反射，返回芯片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬 底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。 d、显然，LED 元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条 件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将 上升。由于环氧胶是低热导材料，因此P—N 结处产生的热量 很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬 底、银浆、管壳、环氧粘接层， PCB 与热沉向下发散。显然， 相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普 通型的LED，从P—N 结区到环境温度的总热阻在300 到 600 ℃／w 之间，对于一个具有良好结构的功率型 LED 元件，其总 热阻约为 15 到30℃ ／w。巨大的热阻差异表明普通型 LED 元 件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，而功率 型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。 3、降低LED 结温的途径有哪些？ a、减少LED 本身的热阻； b、良好的二次散热机构； c、减少LED 与二次散热机构安装介面之间的热阻； d、控制额定输入功率; e、降低环境温度 LED 的输入功率是元件热效应的唯一来源，能量的一部分变成了辐射 光能，其余部分最终均变成了热，从而抬升了元件的温度。显然，减 小LED 温升效应的主要方法，一是设法提高元件的电光转换效率（又 称外量子效率），使尽可能多的输入功率转变成光能，另一个重要的 途径是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径 散发到周围环境中去。