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LED 芯片制作工艺知识 LED 芯片工艺（以红色芯片为例） 1、LED 红色芯片基本结构 2. 工程设备 MOCVD 目前比较通用(金屬有机物化学氣相沉淀法) VPE 比较早期 (气相磊晶) 3. LED 芯片制作工艺流程 上游成品（外延片） 光罩作业 显影、定影 研磨（减薄、抛光） 腐蚀金、铍 去胶清洗 去腊清洗、库房 合金 正面涂胶保护（P面） 蒸镀钛、铝（P面） 化学抛光 涂胶 去胶清洗 套刻 腐蚀 显影定影 腐蚀铝、钛 清洗 去胶清洗 蒸镀（P面） 切割工序 客 户 清洗 客户要求较高的 一 要 半切 全切 刀 求 蒸镀（N面） 点测 切 不 高 中游成品 黄光室涂胶 涂胶前先涂光阻附着液 送各封装厂 详细主工艺： 4.1. LED 制程工艺（1） — P 面蒸镀