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学习情境一 认知计算机系统 单元2—选购计算机硬件 1. TSOP封装 TSOP（Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装）封装是在芯片的周围做出针脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB的表面。是目前主流的封装形式。改进型的TSOP技术TSOPII目前广泛应用于SDRAM、DDR SDRAM内存上。如图3.12所示。 图3.12 TSOP内存封装技术 学习情境一 认知计算机系统 单元2—选购计算机硬件 2. BGA封装 BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)封装的最大特点是BGA芯片的边缘没有针脚，而是通过芯片下面的球状引脚与印制板连接。目前DDR2采用的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，细密球栅阵列封装）封装也属于BGA体系，为BGA的改进型。如图3.13所示。 图3.13 FBGA内存封装技术 学习情境一 认知计算机系统 单元2—选购计算机硬件 3. CSP封装 CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）是最新一代的内存芯片封装技术。该封装比较脆弱，PCB板的变形有可能引起芯片破裂。目前该封装技术主要用于DDR3内存，如图3.14技术。 图3.14 CSP内存封装技术 学习情境一 认知计算机