10单片机系统设计.ppt

10.4.3 印制电路板及电路的抗干扰设计 在单片机系统中，印制电路板的设计好坏对抗干扰能力影响很大。印制电路板是用来支撑电路元件，并提供电路元件和器件之间电气连接的重要组件。为了减少干扰，在印制电路板设计过程中必须遵循以下三大原则： ●尽量控制噪声源； ● 尽量减小噪声的传播与耦合； ● 尽量增加噪声的吸收。 10.4.3.1 印制电路板的尺寸及元件的选择 1．印制电路板大小要适中 如果印制电路板太大，会增加线路的阻抗及成本，降低抗干扰能力；太小，则散热不好，而且线路间干扰也会大大增加。 2．合理配置去耦电容 （1）直流电源输入端应跨接10~100μF以上的电解电容器。 （2）原则上每个集成电路芯片的Vcc引脚都应安置—个0.01μF的陶瓷电容器。也可每4~10个芯片安置一个1~10μF的钽电容器。 （3）对于抗噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储器件，应在芯片的电源线 （Vcc）和地线（GND）间直接接入去耦电容。 （4）电容引线不能太长，特别是高频旁路电容不能带引线。 （5）在选用作为电路充电的储能电容时，尽量采用大容量的钽电容或聚脂电容，而不用电解电容。若使用电解电容则要与高频特性好的去耦电容成对使用。 去耦电容的安装位置图 3．选择时钟频率低的单片机及外部时钟部件。 4．元件的选择尽量采用低速器件。 5．对进入电路板的信号源及从高噪声区来的信号要加滤波，继电器线圈处要加续流二极管。 6．尽量不使用IC插座，而把IC直接焊在印制板上，这样可减少IC插座间较大的分布电容。 7．电源插接件与信号插接件要尽量远离，主要信号的插接件外面最好带有屏蔽。 在安排插针信号时，用一部分插针为接地针，均匀分布于各信号针之间，起到隔离干扰的作用。信号针与接地针理想的比例为1：1。 1．元件布置要合理分区。 单片机应用系统通常可分三区，即模拟电路区（怕干扰）、 数字电路区（既怕干扰、又产生干扰）、功率驱动区（干扰源）。应将这三个区合理分开，使它们相互间的信号耦合最小。 2．印制电路板要按单点接电源、单点接地的原则送电。三个区的电源线、地线由该点分三路引出。 3．噪声元件与非噪声元件要离得远一些。 易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离计算机逻辑电路，如有可能，应另做电路板。 4．时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端要尽量靠近，并远离I/O线及接插件。 10.4.3.2印制电路板的合理布局 5．I/O驱动器件、功率放大器件尽量靠近印制电路板的边缘、靠近引出接插件。 6．器件的布置上也应考虑到散热。 最好把ROM、RAM、时钟发生器等发热较多的器件布置在印制板的偏上方部位（当印制板竖直安装时）或易通风散热的地方。单片机组件的参考布局如图所示。 单片机组件位置分配示意图 1．正确处理电源线 根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致。电源线和地线最好分别设计在不同的版面上，以防杂物引起短路。 10.4.3.3印制电路板的合理布线 接地的3种方式 （1）正确选择单点接地与多点接地。当信号频率小于1MHz时，应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时，可部分串联后再并联接地；当频率大于10MHz时，宜采用多点串联接地；当信号频率在1~10MHz之间时，如地线长度不超过波长的1/20，可用单点接地。3种接地方式如所示。 2．正确处理地线 （2）将数字地、模拟地、电源地等分开走线，在一点上可靠连接。 数字地与模拟地的正确连接 （3）接地线应尽量加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。一般接地线宽度应在2~3mm以上。地线、电源线与信号线的关系是：地线＞电源线＞信号线。 （4）使数字电路的接地线形成闭环路。 （5）高频部分尽量采用大面积包围式地线。 （1）用地线将时钟振荡电路圈起来，让周围电场趋近于零。 （2）石英晶体振荡器外壳要接地，时钟线尽量短，且在石英晶体振荡器下面要加大接地的面积，不要走其它信号线。 （3）时钟线垂直于I/O线，必要时要远离I/O线。 3．时钟振荡电路的处理 数字电路中，闲置不用的门电路输入端不能悬空。运算放大器中，闲置不用的正输入端接地，闲置的负输入端与输出端连接。单片机中不用的I/O口定义成输出。单片机上有一个以上电源、接地端的，每一端都要接上，不要悬空。 不用空闲端的处理方法 4．闲置不用的引脚要做好处理 （1）尽量使用多层板，过孔要尽量少。 （2）电路板铜膜线的布线尽量使用45°的折线，不要使用90°折线，以减小高频信号的发射。 铜膜线的布线方式 5．信号线的布线 （3）重要的信号线应尽量短且要尽量粗，并在两