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基于AT89C52单片机的喷射点胶控制系统 Fluid control basedonAT89C52 jet-dispenser microcomputer system single-chip 丁争荣，陶凯，邓圭玲 0ING Zheng．rong，TAOKai，DENGGui．1ing (中南大学复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室，长沙410083) 摘要：以AT89052和喷射点胶阀为核心，建立了微电子封装中基于单片机的喷射点胶控制系统。文 中概述了点胶的原理，构建了喷射点胶系统。设计了基于AT89C52的喷射点胶阀的控制系统， 利用Keil与Proteus对单片机系统进行联合仿真，并对控制系统的软硬件系统设计进行了详细 地介绍。利用Protel制作了PCB板，并进行了相关点胶实验。实验表明，所设计的系统定时 精确，实时性好，能满足高速点胶的要求。 关键词：微电子封装；单片机；喷射点胶；控制系统；精确定时 009-01 中圈分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1 34(20l0)03-0048-03 0引言 间隔低于55ms时误差较大。为解决定时问题，我们 利用单片机定时精度较高的优点，开发了基于单片 点胶是以一种受控的方式对流体进行精确分配 机的喷射点胶控制系统。 的过程，在电子制造业中被广泛用于各种封装过程， 1喷射点胶系统总体方案设计 如高级集成电路封装(AICE)和表面贴装(SMT)。微 电子封装对点胶的性能要求非常苛刻，不仅要求点 典型的喷射点胶系统的主要由下面几部分组 出的流体一致性好，而且速度需要达到每小时 成：气源设备、气源处理元件、压力控制阀、润滑 45000点以上。喷射点胶技术具有传统接触式布胶元件、方向控制阀、控制系统、点胶阀、连接气管， 所不具备的点胶速度快、生产效率高等优点，被认 以及胶液试管。本系统的构建如图1所示，其基本 为是下一代胶液分配技术ilI，近几年在微电子封装 操作过程为：空压机产生压缩空气，经过三联件、气 领域受到极大的青睐。 管，然后通过调压阀和二位三通高速电磁阀作用到 在现有技术领域中，用于微电子封装的喷射点 喷射点胶阀，通过精密调压阀作用到试管腔。控制 胶设备主要以气动一弹簧驱动胶液喷射装备为主。由 系统通过设定电磁阀的通断时间(eP点胶时间)来调 于喷射点胶技术更多的用于微量点胶过程，通常一 节点胶阀喷嘴处流出的流体体积大小。 个点胶周期中正向气压作用时间很短，一般只有几 十毫秒。Windows系统可以通过本身所带的函数 ：!jk=位三通阀 ]册、|j 岛诮爵器 timeSetEvent0设置的定时器定时，精度可达到lms。 但在Microsoft公司出版的书中指出，这些函数在芯 、r调压阔 。 片中实际应用的精度为10mst21以上。因此，WIN— DOWS系统本身的定时器的精度无法达到高速点胶 沪◇4 一9 超! 所需的要求，在基于DMCl