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IC行业解决方案 _ IC行业背景： 在全球ＩＣ行业前两年出现市场低迷的背景下，我国ＩＣ市场保持了稳定增长，集成电路企业如雨后春笋蓬勃成长，许多家有较大行业规模和先进技术水平的芯片制造企业和封装测试企业投入远行，中国大陆呈现出前所未有的半导体投资热潮和行业快速发展的态势。在中国电子信息行业高速增长的需求牵引和世界半导体行业向亚洲转移的大趋势下，中国的半导体行业正面临蓬勃发展的大好机遇IC行业是目前最具挑战的行业之一。作为IC业者不仅要承担Time to Market的挑战，同时也必须承担Time To Revenue的挑战，一个产品从晶圆投片到成品需耗时30天至120天不等。而这段时间中，下游电子组装业的半导体零组件的采购需求，却可能因最终消费者与市场通路的快速变化，如云霄飞车般的快速上下起伏。对于IC行业而言，一方面要快速推出产品抢占市场，同时又要谨慎的检视手上投片的生产进度、成品库存与半成品库存、外包合作厂商的在制品的生产状况，以决定未来的投片与投料计划。 IC行业面临的管理问题： 如何有效管理客户报价、订单流程，实现产销协调； 如何管理不同光罩版本，不同封装形态，不同测试流程，不同包装方式下不同形态的产品？ 如何精确掌握单一原料经不同制程最终产出多样产品分布状况？ 如何建立料号关系用以适应多料号转Code及厂内厂外不同料号的需求，管理不同业务阶段管理所需的产品编号？ 接单时如何推算出预计完成品产出日期及DIE数，以预推允交期及允交量？ 如何迅速确实的掌握在各外包厂目前所有Wafer Lot在制品的生产状况，为公司相关部门提供管理的依据？ 如何实现产品测试动态分Bin的管理？ 如何实时、详尽了解每一外包站程的Wafer片数、晶粒数、Cycle Time及Yield Rate等相关信息？ 如何即时管控生产或外包的Yield Rate？ 如何灵活处理在生产、外包及库房管理中各个作业阶段需要的拆批、并批需求，以及如何方便的追溯各批号之间的关系？ 如何在算出其月加权单位成本以满足报税要求的同时，试算出每个批号的批次成本，以及该批中平均良品Die的单位成本为何，以方便成本人员能够针对批次作差异分析？ …… GuruERP IC行业解决方案: 明基逐鹿软件(苏州)有限公司针对IC行业所开发全新的GuruERP系统，符合IC公司的行业特性，系统的符合度傲视群雄，有效整合组织内部的流程及资源。我们在IC行业上下游的客户群众多，导入经验丰富，所以不仅能深入行业，更能了解实际作业时的流程及各项需求。 重要模块及功能特色简介 销售管理系统 结合电子订单系统，可以轻松实现客户网上下订单, 主管在线签核等功能。 提供信用额度控管，并可弹性设定控制时机。 完整历史报价的查询，透过有效期限的设定，自动带出最新的报价金额。 客户信用额度的控制。 以客户料号、产品型号、产品编号贯穿报价单、业务订单及出货作业流程。 可针对不同产品设定备品比例。 ( Spare Part ) 出货扣帐完成后，价格仍可异动，符合行业中特定产品价格异波动的特性。 提供客户信息的管理，销售订单的管理，销售的统计与分析等内容。 晶圆采购管理系统 采购资料设定详细记录：光罩厂商、光罩层次、晶圆母体、晶圆尺寸、厚度、晶粒尺寸、Gross Die、平均良率、Claim Yield、Return Yield…等资料。 根据客户订单计算并产生Wafer Bank和Wafer需求。将建议投片的片数自动拋转成Wafer Bank或 Wafer 需求明细。 Wafer Bank : 符合 Wafer 投片时在线上保留母体(待转)的特性，FAB 厂转 CODE 或改变产品型号的问题 。 系统可根据订单产品型号的需求与相对产品编号的供给,概算当天的允交量以及达成客户需求数量的允交期时间。 库存管理系统 库存及外包批号数量的实时清晰掌握。 可将库房内各批的尾数做并批的动作，可将之做拆批的动作，也可在库房之间进行数量移转。 Wafer ID：可记录每批 Wafer 中各片的良数及 Yield Rate直至整批 Yield。 依公司实际状况设定库房及储位，没有限制。如：不同地区、半成品类型设定。 可设定良品 (资产仓) 与不良品仓 (Scrap仓)做分仓拆批处理。 外包管理系统 生产外包批次的追踪管理。 详细记录加工的晶圆片数、Good Die、Bad Die数、计算Yield Rate，良率的追踪管理。 各加工站的计量及计价方式可自行设计，符合行业特性。 可依加工需求查询每批中各片Wafer良数，并依需求挑选适当的 Wafer 片号。 可重复相同加工作业，可依实际需求或特殊状况略过某一站程，灵活变通，费用能完整拋转到成本计算，符合实际作业。 成本管理系统 月加权实际成本计算，符合政府报税要求。 可以试