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IC先进技术研讨会.doc
3D IC先進技術研討會3D IC立體堆疊掀熱潮 TSV、TSH技術廣受業界重視隨著，3D IC立體堆疊技術乃是透過將多顆晶片採取上下導通的架構進行三維空間垂直整合，其電晶體間的連接長度及延遲時間可較傳統二維電路明顯縮短，對於寸土寸金的印刷電路板(PCB)而言，具有小體積、高度、高效率、低耗電量及成本之優勢，使3D IC技術備受業界重視。
3D IC關鍵技術包括深蝕刻(DRIE)、TSV、Through-Hole等，各家業者能否及早掌握關鍵技術know-how，將是未來決勝關鍵。本先進技術研討會特別規劃3D IC製程完整內容，包括TSV、TSH製程技術、未來趨勢及相關應用等，並邀請中興大學竇維平副教授、工研院南分院微系統林靖淵經理分享其多年研究經驗及成果，敬邀各界先進踴躍參加。 98.08. 3D IC技術研討會 時 間 講 題 主 講 人 09:00~09:30 報 到 09:30~10:20 TSV製程技術與未來趨勢林靖淵 博士 工研院南分院微系統科技中心 10:20~10:40 休 息 10:40~12:00 TSV與TSH之鍍銅技術和應用竇維平 副教授 12:00~ Ｑ＆Ａ 竇 維 平
國立教授
經 歷：國立清華大學化博士(1995)、國立雲林科技大學助理教授(2001-2005)、國立雲林科技大學副教授(2005-2006)、國立中興大學副教授(2006-)
學 歷：國立清華大學化工博士
舉辦日期： 98年8月28日（五）9:00~12:00
舉辦地點： 經濟部南台灣創新園區服務棟205教室(台南科技工業區工業二路31號)
報名方式： 1. 即日起請將報名表Fax：(06)3847184，或e-mail：mlingchi@.tw
2. 網路報名：.tw/iars/signup.asp，開課前將另行通知參加學員出席
費 用： 免費，歡迎有興趣者踴躍參加。
洽詢單位： 工研院南分院企推組 紀明伶小姐Tel：(06)3847019，e-mail：mlingchi@.tw
傳真:06-3847184 98.8.28 【3D IC先進技術研討會 電 話 統一編號 傳真 聯絡地址 ((( 參加人姓名 部門/職稱 電話分機 電子郵件(必填)
先進技術研討會暨人才培訓系列活動
林 靖 淵
工研院南分院微系統科技中心 經理
經 歷：上詮光纖通信中山大學光電
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