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* 第三章 反求工程 3.1 概述 一、反求工程的意义 反求工程（Reverse Engingeering，RE）：也称为逆向工程、反向工程等，是对存在的实物模型进行测量，并根据测得的数据重构出数字模型，进而进行分析、修改、检验、输出图纸，然后制造出产品的过程。 产品的传统设计过程：是根据功能和用途来设计，从概念出发，绘制出产品的二维图纸，后制成三维几何模型，经检查满意后，制造出产品来，采用的是从抽象到具体的思维方法。 反求工程的意义：产品的设计是从零件（或模型）到图纸，再经过制造过程到零件。 反求工程有两种工艺路线：参见图3-2 二、反求工程的测量方法 反求工程的测量方法：分为接触式测量和非接触式测量两种。 接触式测量 触发式 连续式 主要产品是三坐标测量机和关节式坐标测量机 非接触式测量 光学式 非光学式 激光三角测量法 激光测距法 激光干涉法 结构光法 光干涉法 机器视觉法 图像分析法 CT测量法 MRI测量法 超声波法 破坏性测量的层析法 常用的扫描机有传统有： 坐标测量机(Coordinate Measurement Machine， 简称(MM) 激光扫描机(Iaser Scanner) 零件断层扫描机(Croos Section Scanner) CT(Computer Tomography，计算机X线断层照相术) MRI(Magnetic Resonance Imaging，磁共振成像) 非接触式测量 非接触式测量技术：利用光、声、电磁等与物体表面发生作用的物理现象来获得物体的三维坐标信息。 非接触式测量方法主要有：激光三角法、结构光法、工业CT测量法、核磁共振MRI测量法、超声波法和层析法等。 其中反求工程最常用的是激光三角法、结构光法等。 一、激光三角法 激光三角法原理：根据光学三角形测量原理，以激光为光源，将激光束投射到被测物体表面，用光电敏感元件在另一位置接受光的反射能量。利用激光束和光敏元件之间的位置和角度关系来计算被测物体表面点的坐标数据。 1、点光源测量法 点光源测头一次测量一个点，计算机控制测投在给定区域内进行扫描运动，对于较大的物体可以分区进行扫描。 工作原理如图3-8所示。 e= 如测点相对于参考平面的高度为h,则两者在光敏元件上成像的位移为： 式中，a,b分别为透镜前后焦距。 2、线光源测量法 线光源测头一次测量一条线，计算机控制测头在给定区域内进行扫描运动，对于较大的物体可以分区进行扫描，为了不遗漏边缘的数据，各区域间衔接处有一定量的重叠。 工作原理如图3-9（a和b）所示。 二、结构光法 结构光法：是基于相位偏移测量原理的莫尔条纹法。 该种方法将光栅条纹投射到被测物体表面，光栅条纹受被测物体表面形状的调制，其条纹间的相位关系会发生变化，用数字图像处理的方法解析出光栅条纹图像的相位变化量来获取被测物体表面的三维信息。 结构光法：是目前测量速度和精度最高的扫描测量系统。 光栅投影测量头 光栅投影及被测物体的空间条纹图像 1．激光扫描机 图2．4所示为美匡DIGIBOTICS公司生产的小型4轴DIGIBOT Ⅱ激光扫描机。 上述扫描机的测量精度为±0.05mm，各直线运动坐标轴的分辨率为0.005mm，旋转测量台的分辨率为0.004°，被扫描物体的最大尺寸为：Φ457m m×457mm 图2.5所示为英国3D Scanners 公司生产的Reversa扫描头的原理 图，这种扫描头可安装在CNC加工机或CMM测量机上，构成激光扫描机。 它采用激光线扫描，激光线宽高达45mm，扫描点密度高达572点/条，因此扫描速度可达每秒150000点，测量精度可达：±0.01～ ± 0.05mm。 零件断层扫描机(图2.7)采用逐层切削与逐层光扫描相结合的方法，能采集物体的表面和内部结构的几何信息。 其工作过程如下： (1)预处理 先将待测零件放置在一容器中，注入一种持殊的粘结材料(如专门配置的环氧树脂)，构成测试块。它的作用是： 2. 零件断层扫描机 ① 填充零件中的空隙，以便在后续切削加工时各层轮廓 有良好的支撑，以免弯曲或断裂； ② 为后续光学扫描工序提高对比度，以便得到更清晰的轮 廓信息。 (2)逐层切削 将上述测试块固定在断层扫描机的工作台上，用扫描机上的铣刀自上而下对测试块进行逐层切削(每层的厚度为0.025～0.25mm)。 (3)逐层扫描 每切削一层，用扫描机上的光学系统对测试块的上表面扫描一次，从而逐步采集待测零件每层的轮廓信息。 (4)构造三维模型 用软件处理各层的轮廓信息、拼合成零件的整体信息，最终得到零件的三维模型。