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PCB可焊性测试方法介绍 华阳通用电子华阳通用电子 PCB可焊性试验方法介绍 目 录 目 录 一、 PCB可焊性测试方法简介 二、 PCB可焊性无铅焊接工艺测试C1方法介绍 三、崇达和中京对PCB可焊性的测试方法 四、小结 华阳通用电子华阳通用电子 一、PCB可焊性测试方法简介 焊接是利用熔融的填充金属（焊锡焊料）使结合处表面润湿并 是利用熔融的填充金属（焊锡焊料）使结合处表面润湿并 分别在两种金属之间形成冶金的键合，使元器件与PCB板连接起来的 分别在两种金属之间形成冶金的键合，使元器件与PCB板连接起来的 工艺 。 工艺 。 可焊性是指焊料对基体金属的可钎焊性，即焊料对基体金属的 是指焊料对基体金属的可钎焊性，即焊料对基体金属的 润湿性能的好坏。 润湿性能的好坏。 PCB板的可焊性有两种衡量方式，一是指PCB在组装中焊接 有两种衡量方式，一是指PCB在组装中焊接 的难易程度，它可以用设备在组装中出现虚焊、假焊的概率来衡 的难易程度，它可以用设备在组装中出现虚焊、假焊的概率来衡 量其优劣，二是作为PCB生产商为了判断和保证产品焊接性能， 量其优劣，二是作为PCB生产商为了判断和保证产品焊接性能， 根据IPC 印制板可焊性测试标准 《J-STD-003B》要求，采用模拟 根据IPC 印制板可焊性测试标准 《J-STD-003B》要求，采用模拟 焊接的方式。 《J-STD-003B》描述了评定表面导体（及连接盘）、 焊接的方式。 《J-STD-003B》描述了评定表面导体（及连接盘）、 和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。具有外观验收标准的测试方 和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。具有外观验收标准的测试方 法。 法。 华阳通用电子华阳通用电子 一、 PCB可焊性测试方法简介 下面将重点介绍模拟焊接的测试方法。 《J-STD-003B》规定： 适用锡铅焊接工艺的测试方法有:测试A、测试B、测试C、测试D和测试E； 适用无铅焊接工艺的测试方法有:测试A1、测试B1、测试C1、测试D1和测试E1。 测试方法A和A1 、B和B1 、C和C1 、D和D1 、E和E1除了含铅和无铅的不同， 其它的测试条件及方法是一样的。 测试A1 – 边缘浸焊测试（仅用于表面导体和焊盘） 测试B1 – 摆动浸焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面） 测试C1 – 浮焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面） 测试D1 – 波峰焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面） 测试E1 – 表面贴装模拟测试（适用于表面导体和连接盘） 因我司采用无铅工艺、测试A1和测试C1被作为无铅焊接工艺评定可焊性的 默认测试方法，且测试C1是目前PCB供应商常用的，下面将具体介绍测试方法C1。 华阳通用电子华阳通用电子 一、 PCB可焊性测试方法简介 图1 边缘浸焊可焊性测试图示 华阳通用电子华阳通用电子 一、 PCB可焊性测试方法简介 图2 摆动浸焊测试图示 华阳通用电子华阳通用电子 二、无铅焊接工艺测试C1方法介绍 2.1 可焊性测试的条件要求 2