行政院公共工程委員會發布修正「押標金保證金暨其他擔保作業辦法」.docVIP

科技專案推動資通訊電子產業之策略與方向－經濟部技術處顧問徐紹中資通訊電子是我國最重要的產業之一，以兩兆雙星為例，半導體、平面顯示器、數位內容等都含括在內，為了協助相關產業科技發展，科技專案也大力投入支持，並逐漸推動其在國際舞台上發光發熱。舉例來說，IC設計業產值僅次於美國，而影像顯示產業中的面板產業產值亦高居全球第二名，顯見科專投入確實是資通訊電子產業創新成長的動力引擎！在科技專案19項產業技術領域中，經濟部技術處三科主要負責資訊、通訊、光電、電子等四大領域。徐紹中顧問表示，科專每年投入在資通光電領域的心力與資源相當可觀，約佔法人科專1/6、業界科專1/4，目前正積極配合各項國家型計畫及重點發展計畫，推動半導體、光電、平面顯示、無線通訊等技術研發與產業發展工作。科技專案推動資通訊電子產業的策略方向徐顧問表示，科技專案投入資通訊電子產業發展，可歸納出強化既有的優勢產業、佈局未來潛力產業、協助成熟產業轉型升級、長期耕耘無線通訊、強調應用與服務等幾個方向。他進一步說明，2004年我國半導體產業產值突破兆元台幣，平面顯示產業產值超過7,000億，在全球產業鏈中也佔有重要地位，晶圓代工位居龍頭，IC設計僅次於美國，面板產值則居全球第二。由此可見，半導體及平面顯示不僅是我國經濟發展的重要支柱，也是台灣具有全球競爭力的優勢產業，此種產業必須協助維持它的優勢，以期超越領先我國之先進國家，並拉開落後於我國的國家差距。除維持既有的優勢產業外，科技的發展一日千里，當業者埋首於擴大市場的同時，科技專案則以長遠眼光，檢視未來具潛力的技術，支持法人研發單位投入探索型、前瞻型的研發，例如配合未來電子產品可攜化、隨身化的發展趨勢，科技專案正投入軟性電子技術發展。另一方面，針對資通訊電子領域中已步入成熟期的產業，促成新的衍生應用並支持所需技術之研發，例如發展白光LED成為新一代的環保光源，可協助傳統LED業者轉型、跨足照明產業。無線通訊是科技專案引以為傲的投入標的，如成熟茁壯的Wireless LAN產業、2G、2.5G、3G的技術紮根及商品化、手機應用蓬勃熱絡，可說是科專從無到有協助業界建立起技術能量。近年來積極鼓勵研發聯盟成立，以群體力量發展行動終端軟體、硬體、應用服務平台；下階段則鎖定發展WiMAX及4G，長期耕耘無線通訊產業。此外有鑑於資訊科技已相當成熟，而且是非常重視整合性、應用性的領域，因此科專投入方向特別強調應用與服務，研發成果要能成為一個完整的應用、一項服務，或是一個系統產品，並促成相關服務型產業誕生。科專發展資通訊電子產業的工作重點徐顧問表示，在上述方向中，科技專案已有多項投入工作重點。促成IC走向SoC隨著電子產品對於輕薄短小及低耗電等需求日益殷切，因此如何在更小面積容納更多電子元件、甚至實現將一系統濃縮在單一晶片（Systemon Chip；SoC），成為產業發展的重要趨勢。為及早因應此一趨勢，科技專案已配合晶片系統國家型計畫著手投入，目前已推動3項法人科專、29項業界科專、3項學界科專，並有很好成果，例如核心處理器技術即有自主的32bit PAC DSP，以及支持凌陽開發的S+Core且授權給學界研究使用。此外，科技專案也持續透過催生國外大廠來台設立SoC研發中心、打造全球首創的IP Mall、制定IP Qualification Guideline、支持EDA軟體及設計平台研發、推動關鍵自主IP及系統產品產出等方式，促成SoC所需之技術與產業環境逐漸成熟，以推動台灣成為全球SoC設計重鎮。發展平面顯示前瞻技術及自主關鍵零組件儘管我國平面顯示產業已有不錯的發展，但仍有關鍵技術、零組件及設備等自主性較為不足的隱憂，因此科技專案在這幾方面力求突破。在關鍵性材料與元件方面，除了要把彩色濾光片、偏光板、背光模組、驅動IC與玻璃基板等關鍵零組件的自製率在2006年提升為80%外，並致力開發奈米材料與先進有機材料。此外，也積極進行前瞻性的技術研發，如有機電激發光（OLED）顯示技術、奈米碳管場發射顯示器（CNT-FED）、軟性（Flexible）顯示器及電子元件等。在製程及設備方面，則結合業者力量，推動TTLA（台灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會）主要業者組成TTLA研發聯盟，進行各項製程技術及材料設備開發等工作。支持研發軟性電子技術軟性電子（Flexible Electronics）可將微電子元件製作在可撓式塑膠或金屬薄片基板上，具製程便宜、重量輕、成本低、耐摔與耐衝擊等特性，配合未來電子產品可攜化、隨身化的發展潮流，有機會成為下世代主流，發展軟性顯示器、可撓式電子書報等柔軟、可自由捲曲的電子產品。因此，軟性電子產品應用與產業發展，也成為今年行政院SRB會議的探討議題之一。有鑑於軟性電子不僅深具發展潛力，且可結合台灣半