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成都市电子信息产业 投资指南 二〇〇八年八月目 录 一、产业现状 3 （一）产业基础 3 （二）产业链情况 4 1.集成电路产业 4 2.平板显示产业 9 3.通讯及设备制造产业 13 4.软件产业 19 5.相关产业 20 （三）市场情况 25 二、投资环境 25 （一）人力资源 25 1.人力资源供给 25 2.人力资源成本 29 3.人力资源服务 32 （二）基础设施 32 1.自来水 32 2.电力 33 3.天然气 33 4.雨水管 34 5.污水管 34 6.通讯及互联网 34 （三）环保要求 34 1.基础设施 34 2.环境质量和污染物排放标准 35 3.危险固体废物处理 36 （四）物流 37 1.概况 37 2.航空运输 37 3.铁路运输 40 4.公路运输 43 5.水路运输 44 6.出口加工区 45 7.成都保税物流中心 46 8.通关 47 三、产业发展规划 48 （一）产业政策 48 （二）产业规划 49 （三）一区一主业 50 1.一区一主业 50 2.载体情况简介 52 四、“5.12”汶川地震对成都市产业的影响 53 （一）汶川地震对成都市的影响 53 （二）汶川地震对成都市电子信息产业的影响 54 一、产业 （一）产业基础 2007年，成都市电子信息制造业总收入亿元（如表1.1.1），1家企业入围中国电子信息百强企业。 类别 总额（单位：亿元） 同比增长 占全市工业比重 销售收入 427.09 39.35% 固定资产投资总额 119.56 51.6% 16% 完成规模以上工业增加值 163.56 36.1% 16.7% 完成主营业务收入 427.09 36.8% 15.2% 完成利税上缴 50.05 25.13% 16.2% 实现利润 38.13 17.11% 21.3% 表1.1.1电子信息制造业经济指标 软件及信息服务产业实现经营收入310亿元，同比增长50.3％，软件出口额达1.6亿美元，同比增长41.8%，使四川省软件产业指标在全国排名由2006年的第11位上升至第7位。6家软件企业销售收入突破10亿元，5家企业成为国家重点布局软件企业。全市共有软件认证企业503家，通过CMM/CMMI三级以上认证企业16家，软件从业人员超过10万人。 （二）产业链情况 1.集成电路产业 以IC研发设计为核心的“原材料开发——研发设计——IC制造——封装测试——配套服务——IC产品及应用”的集成电路产业链基本形成。截止2007年底，集成电路产业总投资已超过15亿美元，产值16.33亿元。（如表1.2.1） 产业链 本地现状及趋势 本地代表企业 国内外知名企业 原材料开发 半导体主要原材料硅优势，重点培育多晶硅开发企业 新光硅业、超磊实业 英特尔、超威半导体、三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体、英飞凌科技、瑞萨科技、恩智浦半导体、日电电子等（以上5家企业进入成都） 深圳赛格、上海宏盛、上海华虹、石家庄晶龙、北京大恒新纪元、中国振华电子、华润微电子、江苏新潮、江西省电子集团、南通富士通等（以上2家企业进入成都） 研发 设计 国家集成电路设计产业化基地，加强具有自主知识产权的信息安全、网络通信、数字电视、智能家电、IC卡、移动通信等专用、通用集成电路芯片的设计开发 科胜讯、富士通、飞思卡尔、凌成 、凹凸、松翰、华威、南山之桥、威斯达 、虹微、登颠、国腾、瑞芯、天锐、德协（50余家） IC制造 重点发展8-12英寸单晶硅、多晶硅及外延片 成芯 （6.3万片/月，线宽0.35-0.11微米） 封装 测试 加快重点企业项目建设，尽快达产 英特尔、中芯国际、友尼森、芯源、科威、菲尼克斯、瑞特克斯 配套 服务 逐步形成在设备、材料、化剂等方面较全的配套能力 爱发科、住矿、林德、空气化工、法液空、梅塞尔、峨嵋半导体、科尔顿 IC产品与应用 积极推动消费类电子及终端整机产品等集成电路下游应用产品的开发 安捷伦、诺基亚、爱立信、摩托罗拉、阿尔卡特、伟创力、长虹、TCL、迈普、九州、国腾、大唐、京东方、华为、联想、中国无线 表1.2.1产业链代表公司 部分外商投资企业如下： （1）IC设计公司（如表1.2.1.1） 公司 业务领域 技术 华微电子 计算机、通讯、消费类电子领域集成电路产品的设计开发和测试 0.18微米上 国腾微电子 数字信号处理、标准总线接口、通讯协议类、编解码芯片，电源管理、锁相环、运放、滤波器，数模混合集成电路 0.25微米 富士通芯片 数字图像处理芯片，现已推出LT1115数字图像处理芯片，用于低成本、高清晰度电视机 0.25微米—0.18微米 飞思卡尔 RF（射频）、DSP（数字信号处理）技术的研发 45纳米以上 科胜讯成都公司 宽带