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ZA77、ZA78、ZB77、ZB78型石英晶体振荡器.doc
ZA77、ZA78、ZB77、ZB78型石英晶体振荡器
工作报告
一、任务的提出及研发的意义解决的关键技术
2、将集成电路制造中采用的邦定技术移植到晶振制造过程中,对晶振结构进行创新,极大的缩小产品体积;
??? 3、对小体积高频石英晶片的设计和加工工艺进行研究,在晶振生产过程采用高真空镀膜、高真空退火、光学识别自动点胶上片等新工艺,采用内部多余物、水汽含量及密封性控制等新方法,保证产品质量一致性及可靠性。
三、达到的主要技术经济指标使用效果和效益
1、成功开发出输出频率范围达750kHz~800MHz,可输出LVPECL、LVDS等差分电平,产品质量等级覆盖军用、工业和民用,满足不同用户需求、可替代进口的国产表面贴装差分晶振,为公司创造了可观的经济效益,2011年形成销售收入达500万元。
2、高频差分时钟晶体振荡器扩充了公司晶体振荡器的种类,覆盖了不同用户对于不同种类的晶体振荡器的要求,整体提升了公司的产品技术实力和核心竞争力。
3、在国内晶振厂家中率先开发该型产品,应用于军用和高端民用等电子设备中,成功替代进口,打破进口电子元器件的垄断,创造较大社会效益。
4、项目操作过程中开发的高频晶片振子、专用IC选型、邦定技术、贴片产品加工技术及高频调谐等关键技术成功应用于普通贴片晶体振荡器的生产中,完善了产品的生产工艺,整体提升产品质量和可靠性水平,进一步保障了军用电子设备的高可靠性、维护国家安全,提升国内电子设备厂家对于国产电子元器件的信赖。
五、项目人员组成及创造性工作
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