多层及高密度印刷电路板（pcb）项目可行性研究报告.pdfVIP

目 录 第一章 项目概况 1 第二章 产业政策与市场分析 1 第一节 产业政策与行业准入 1 第二节 市场分析及目标市场 2 第三章 项目所在地概况及建设条件 5 第一节 东海概况 5 第二节 东海经济开发区概况 6 第三节 建设条件 7 第四章 产品方案与生产规模 8 第五章 工艺技术与设备 9 第一节 生产工艺流程 9 第二节 主要设备 23 第六章 工程建设方案 26 第一节 总图布置 26 第二节 建筑工程 28 第三节 公用工程 29 第四节 消防 31 第七章 项目资源需求 32 第一节 土地及水、电资源 32 第二节 原、辅材料资源 33 第三节 人力资源 36 第八章 环境影响分析 37 第九章 投资估算及融资方案 42 第一节 投资估算 42 第二节 融资方案 43 第一章 项目概况 一、建设规模 本项目新建生产厂房 263 ，688 平方米、办公楼 13，464 平方米、附属用房 11，840 平方米、警卫室 192 平方米、配电室 600 平方米、泵房水池 10，620 立方米、污水处理 站污水池 3200 立方米、污泥及危废暂存地 800 平方米。 二、生产规模 本项目主要生产多层及高密度印刷电路板’(PCB)产品，设计产能为 11.67 万平方米 ／月，达产年产量为 140 万平方米，各类产品名称及达产年产量如下： （一）PCB 四层板35 万平方米 ／年： （二）PCB 六层板 35 万平方米 ／年； （三）PCB 八层板 35 万平方米 ／年： （四）HDI 四层板 11 万平方米 ／年； （五）HDI 六层板 12 万平方米 ／年： （六）HDI 八层板 12 万平方米 ／年。 三、实施方案 项目建设期暂定为 1 年，计算期第 2 年达产。 四、投资估算和资金筹措 经估算，本项目投资总额为 9600.0 万美元，其中建设投资 9100.0 万美元 （含建设 期利息），流动资金 500.0 万美元。 本项目注册资本为 3300 万美元。项目所需建设投资 9100.0 万美元中，3150.0 万美 元使用企业注册资本，其余 5950.0 万美元拟申请境内或境外银行借款。项目正常生产年 流动资金的需用额为 500.0 万美元，其中的 30%即 150.0 万美元使用企业注册资本，其 余 350.0 万美元向开户银行借款。 第二章 产业政策与市场分析 第一节 产业政策与行业准入 本项目主要生产多层及高密度印刷电路板，产品符合 《产业结构调整指导目录》 （2005 年本）鼓励类第 24 条第 23 款新型电子元器件 （高密度印刷电路板）制造，属于 国家发改委、商务部 （2004) 24 号文件 《外商投资产业指导目录 （2004 年修订）》鼓励 — 1 — 类第三大类第 20 条第 12 款 “新型电子元器件生产”。 本项目产品亦符合 《江苏省工商领域鼓励投资的导向目录》（苏经贸投资[2004〕442 号）相应条目。 根据国家发展和改革委员会 2004 年第 22 号令的规定，本项目按照有关规定将实行 外商投资项目核准管理制度。投资单位的产业基础深厚，具有丰富的生产经验、良好的 技术后盾和完善的销售网络，因此，项目的建设符合国家的法律法规、产业政策、地区 发展政策和行业准入标准。 第二节 市场分析及目标市场 一、产品结构与应用领域 印刷电路板 （PCB ）是供应电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子 产品不可缺少的主要基础零件，其应用范围极广