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把握电子装联技术与标准执行 李晓麟 (原中电科技集团第二十九研究所) 摘要：本文对现代电子装联技术的内涵从PCB、整机、电缆、接地进行了简略并深刻 的分析。同时结合现代电子装联技术的现状，对工艺卡的编制问题、手工焊接问题、工艺 人员、操作人员的培养问题，从而引出装联中标准的实施问题。论述了装联操作工艺与现 行标准的冲突、如何结合“实用性”实施标准，并对装联技术标准的未来等进行了探讨。 序 生产制造技术是把科技成果转化成生产力的中枢环节，它以最经济、最低成本、最好 可靠性的工艺手段，将设计图纸变为大量优质产品的技术。这种“变”如何体现高效，与 国家富强、技术进步有关。因此，生产制造技术是衡量一个国家是否具有实力的重要技术。 以经济大国日本为例，其战后50、60年来在基础理论领域并不像美国那样有突出的成果， 但经济发展的速度却比美国快得多，这主要是因为日本非常重视生产技术的研究，投入了 大量的人力，物力，才在生产制造技术研究上让世界瞩目，这也说明了为什么我国能在有 些难度很大的理论课题和尖端技术上达到很高的水平，而在产品制造上工艺技术水平还较 低的原因。所以，必须重视制造技术。 制造技术的后半段就是电子装联技术，是出模块、出整机、出设备、出系统、大系统 的技术。那什么是电子装联技术呢? 组成电子设备的主要元器件、零部件是：阻容件、变压器、线圈、大功率晶体管及组 件、板级电路、电源模块、微波组件／模块、母板型机箱底座的连线、各种印制电路板插座、 焊接，压接型多芯电缆的连线等等。怎样将这些东西按设计图纸的要求进行组装连接，以 满足电路设计各项电气指标性能的最大实现，这就是装联工艺技术，就是制造技术。它是 线路图纸无法表达的一种专门技术，它把设计要求的质量有效地体现在产品上，从而使产 品获得稳定可靠质量的技术。 1现代电子装联技术的内涵 1．1板级电路对装联技术的要求 56 自八十年代SMT技术在板极电路上的应用以来，到今天由于现代芯片封装技术日新月 异的发展，快速推动了板级电路迈入了后SMT(post—SMT)时代。即原来由芯片一封装一 安装一再到整机的由前决定后的垂直生产链体系，转变为前后彼此制约的平行生产链体系。 超高性能、超微型化、超薄型化的电子产品，使得板级电路急需采用元器件复合化的 终极三维封装形式，即将无源元件和IC全部埋置在PCB基板内部。这样不仅能使电子设备 性能和功能的提高，同时有利于轻薄短小化，而且由于焊接连接部位的减小，更利于提高 可靠性并有效降低安装成本。例如手机电子产品，已从低端(通话和收发短消息)向高端 发展(可拍照、电视、广播、MP3、彩屏、和弦振声、蓝牙和游戏等)，并且还要求体积小、 重量轻、功能多。目前有的手机用存储器已超过PC用存储器。 在板级电路中应用了，并且PCB、封装、器件将可能融合成一体，工艺技术路线也必须作 出重大调整，这样使得装联工艺必须加快自身的技术进步，才能适应其发展。 1．2整机装联技术的关键所在 电子装联中的整机装焊，主要靠“接线图”在指引。什么是接线图呢?在国家标准 GB／T6988《电气技术用文件的编制》中是这样定义的：“为了详细地表示电路、器件、设 备或成套装置的布线或布缆，需要编制一种文件以提供其中各个项目(包括元件、器件、 组件和设备)之间的实际电连接信息，包括连接关系、线缆种类和敷设路径等。这些信息 以简图的图示形式编制的称为接线图”。这是重要的电路设计文件，应该由电路设计人员 来完成。而电路设计往往只是给出了整机中各零部件的连接关系，没有将这些连接导线的 敷设路径表示出来，即：只有接线表，没有接线图。在实际装机中操作者们是根据电路图 的连接关系在自行布线，这种情形在小批量产品和研究所的产品制造中是普遍的(除了按 工艺设计的扎线图装焊)。而这时的整机工艺卡在指导什么呢? 对电子装联中的整机装焊，工艺卡主要靠一系列工艺细则来支撑，而对具体的整机装 配焊接来讲，这个“卡”只是一个流程指引。因此，对工艺来讲似乎除了布线、焊接就没 有什么更多的技术所在了，这是整机装焊中工艺的普遍现象。 其实，除了板级电路的可靠性外，电子设备／系统的可靠性就完全指望整机了，那么工 艺的这个“流程卡”能指望得上吗?肯定地说：NO! 电子装联中的质量可靠性不比机械加工，可以立马可见、可