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載具設計要領 使用時機 生產製程需要 客戶條件要求 品質良率提昇 製造環境因素 其他 基本條件選擇 材料 視產品零件之敏感度及成本考量 鋁合金 塑合纖維板 規格 5mm 6mm 8mm 10mm 12mm……等厚度。 PCBA與載具之關係 載具設計時,須將PCB沈入載具 (如下圖右 ) , 避免PCBA滑動現象。 外框尺寸關係 載具整個外框尺寸公差±0.5mm夾持邊寬度尺寸5± 0.2mm，厚度1.6± 0.2mm，若PCB板厚大於1.6mm，則載具夾持邊位置須與PCB底部同高。(如下圖) 支撐面(PCB置放位置)四邊尺寸加大約0.25mm，此舉為消除PCB公差所造成PCB放不進載具內或過瀘之熱膨脹而影響生產。 載具之外觀尺寸須固定為3~4種，且須符合上端保持大於3cm，下端大於2cm，以方便將輸送帶寬度調整頻率的降低 載具開槽深度 SMD零件開槽深度須考慮替代料零件的高度，以零件高度較高者為主。 凸出板邊的SMD零件亦須考量其凸出部分深度，如Connector 開孔 為避免Flux或吃錫因陰影效應而造成噴霧不均勻或吃錫不良，載具開孔從孔邊至被焊零件腳至少須保持1.5mm(0.060”)以上距離 吃錫孔規格 吃錫孔 開孔孔邊原則上以距離DIP零件PIN腳2~4mm為主，視吃錫狀況及空間利用可增、減其距離。 PCB背面SMD 零件與 DIP零件腳相鄰之隔牆至少須保留0.8mm，避免崩裂。 吃錫孔與開槽範圍衝突時，以吃錫孔內DIP零件吃錫性為主要考量。 倒角 倒角角度以15~45度為主，依吃錫狀況而定，且須考慮DIP吃錫方向。 SMD零件高度過高，造成載具開孔底部無法倒角時，以不影響吃錫性可倒的角度為主(即須提刀以避免載具破裂)，若吃錫孔過小，且週圍SMD零件過高，導致倒角深度受限時，若空間許可的話，可考慮將吃錫孔儘量開大。 外部處理 必須蓋掉，不吃錫的位置 螺絲孔。 CPU socket 、大顆BGA背部 (以避免因高熱造成二次溶錫)。 PCB背焊零件，非點膠製程。 與DIP零件PIN腳距離(ring與ring之間)小於2mm的測試點(儘可能蓋掉)、光學點。 CPU Socket EMI彈片插孔(某些特定客戶要求不吃錫)。 開導溝： 當使用6mm以上之纖維板材載具時，PCB底部距離錫爐嘴會較深，錫波轉速增高 , 易產生紊流，流向不易控制。 因此可於載具底部依DIP方向開一導溝，以幫助錫流向穩定。 角度/方向選擇 行間距較大的零件,如Connector　(Slot, PCI, DIMM…)，吃錫時，零件方向須儘量與DIP前進方向平行；若與DIP前進方向垂直，則容易在零件中間較易產生錫球或短路，須儘量避免。 Pin間距較密度者 ,應評估斜角使用可行性 , 以增大Pin距避免短路不良 。 脫錫片 使用時機 : 當參數最佳化後無法避免短路時 , 可採用厚約0.2~2.0mm金屬錫片為脫錫片 , 以提昇良率。 擺放位置 : 位於不良零件脫離點之後方適當位置 參考圖片 : 扣具安裝 注意事項 : 在載具完成製作後,須於PCB四週加入扣具(固定PCB於載具上) , 且須注意以下幾點： 不碰觸到零件(與PCB接觸距離≦2mm) 不影響DIP插件(3)能將PCB穩固於載具。 載具管理 載具在製作時，必須針對機種，版本，各載具編號(說明如5.17)及流向…等刻在載具上，以利區分及辨識管理。 編號原則： 編號共9碼其中： 第一碼為單位別，如D代表DIP。 第二碼為課別，如2代表二課。 第三、四碼為西元年末二碼，如02表2002年。 第五、六碼為週別，如35代表第35週。 第七、八、九碼為當年份載具種類個數，如011代表2002年第十一個載具。 流水號，以便追踨各載具使用狀況。 5S 為確保及延長載具之使用壽命 , 載具須定期進行清潔與檢查 , 確認各部功能動作正常。 Thanks !! * 恩斯邁電子(深圳)有限公司 不能接受 PCB 載具 輸送帶爪勾 可接受 支撐面 共平面 (PCB底部須與爪勾夾持面為同一平面，以保持任何載具上之PCB底部與錫爐嘴距離一致) 1.6±0.2mm 5±0.2mm 載具夾持邊 爪勾 夾持邊之寬度由爪鉤定義 夾持邊之厚度須考慮PCB厚度 PCB支撐面改為 6,8,10,12mm 2.51mm~4.0mm 4 3mm 2.01mm~2.5mm 3 2.5mm 1.01mm~2.0mm 2 1.5mm 1.0mm以下 1 備註 挖槽深度 SMD背面零件高度 項目 通孔 PCB PCB 零件腳 載具 載具 1.5mm 可接受的 不能接受的 錫波 錫波 1 1 0 5 3 2 0 2 D *