电路板制作-PCB作业流程.ppt

电路板制作 单 双 多 面板 PCB的由来与演变 一、PCB扮演的角色 PCB的功能为：提供完成第一层级构装的元件与其他必须的电子电路零件结合的基地。以组成一个特定功能的模组或成品。所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连接及其所有功能的角色。也因此时常电子产品功能故障时，最先被置疑的往往就是PCB。 二、PCB的演变 1、早与1903年Mr.Albret Hanson首创利用“线路：（Circuit ）观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。 2、至1936年，Dr Paul Eisner 真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之 prit-etch ( photoimage transfer ) 的技术就是沿袭其发明而来的。 三、PCB种类 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊要求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。 A、以材质分 a、有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树 脂,Polyimide,BT/Epoxy等皆属之 b、无机材质 铝,Copper-invar-copper,ceramic等皆属之. (主要取其散热功能) B、以成品软硬分 a, 硬板 Rigid PCB b, 软板 Flexible PCB c, 软硬板 Rigid-Flex PCB C、以结构分 a、 单面板 b、 双面板 c、 多层板 D、以用途分 通信、耗用性电子、军用、电脑、半导体、电测板、航天等. 另有一种射出成型的立体PCB,因使用少,不在此介绍 下面就介绍一下PCB的制作流程 * * * 裁 切 將基板裁切至適當工作尺寸 基板板厚 前 處 理 清除表面異物,增加銅箔表面粗糙度 破水試驗15秒以上 內 層 線 路 製 作 基板 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 覆 膜 將感光物質(乾膜)加諸於基板表面 氣泡,皺折,髒點 內 層 線 路 製 作 乾膜 基板 乾膜 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 曝 光 內層線路影像轉移 內 層 線 路 製 作 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 底片 乾膜 基板 乾膜 底片 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 顯 影 去除未被曝光之乾膜 曝偏 內 層 線 路 製 作 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 乾膜 基板 乾膜 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 蝕 刻 內層線路形成 殘銅 內 層 線 路 製 作 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 乾膜 基板 乾膜 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 去 膜 去除剩餘的乾膜 斷、短路,刮傷 清 洗 去除板面殘餘藥液 A O I 內層線路檢查 缺口,線突,針點 內 層 線 路 製 作 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 基板 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 棕 化 在銅面形成氧化層,便於內層板與 刮傷,水痕 膠片間之結合 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 基板 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 預 疊 依設計將內層板與膠片堆疊 堆疊次序,膠片數量 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 膠片 基板 膠片 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 壓 合 將預疊好之內層板,膠片與銅箔壓合 板厚,凹陷,皺折,板翹 銑 靶 製作半撈,鉆孔用之工具孔 層間對準度,尺寸漲縮 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 銑靶 清洗 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 半 撈 去除不規則之板邊 去 毛 邊 去除板邊銳利錂角 清 洗 清除殘屑 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 鉆