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第七章 回复与再结晶 材料科学基础 2010.11 第七章 回复与再结晶 材料塑性变形时所消耗的功，大部分转变为热能消失，还有一部分能量以弹性应变和晶体缺陷的形式储存起来，这部分能量称为储存能。其中晶体缺陷所储存的能量又称为畸变能。由于储存能的存在，使材料的自由能升高，在热力学上处于不稳定的状态，具有向稳定状态转化的趋势。在常温下，原子扩散能力低，这一转化过程非常缓慢。一旦温度升高，原子的扩散能力增强，转化过程就会加快，从而引起一系列组织和性能的变化。本章主要讨论这些变化的产生、变化规律及其应用。 §7.1 冷变形金属在加热时的变化 显微组织的变化 回复：显微组织几乎无任何变化，仍保持 冷变形后的纤维状组织； 再结晶：变形晶粒通过形核、长大，转变 成新的无畸变等轴晶粒； 晶粒长大：再结晶后的等轴晶粒长大，直 至稳定。 变化条件：冷变形金属的加热温度增加或 在高于0.5Tm温度保温。 §7.1 冷变形金属在加热时的变化 §7.1 冷变形金属在加热时的变化 性能的变化 力学性能的变化 回复阶段：强度、硬度略有下降，塑性略有提高。 再结晶阶段：强度、硬度明显下降，塑性明显提 高。 晶粒长大阶段：强度、硬度继续下降，塑性继续 提高，粗化严重时下降。 物理性能的变化 密度：在回复阶段变化不大，在再结晶阶段急剧 升高—位错密度降低所致； 电阻：电阻在回复阶段可明显下降—点缺陷下降。 §7.1 冷变形金属在加热时的变化 内应力的变化 回复阶段：大部分或全部消除第一类内应力，部 分消除第二、三类内应力； 再结晶阶段：内应力可完全消除。 储存能的变化 储存能：存在于冷变形金属内部的一小部分 (~10％)变形功; 存在形式：弹性应变能(3 ~ 12％)，位错(80 ~ 90％), 点缺陷； 储存能的释放：加热时原子活动能力提高，迁移至 平衡位置，储存能得以释放。 §7.2 回 复 回复：组织(晶粒外形)改变前在晶粒内发 生的某些结构和性能的变化过程. 回复过程中微观结构的变化机制 过程的驱动力是弹性畸变能的降低 低温回复: 较低温度(0.1 ~ 0.3Tm)的回复 温度低, 原子活动能力有限—点缺陷运动; 迁移至晶界、位错处消失; 空位与间隙原子相遇消失; 空位聚集, 形成空位群或空位对. 结果: 缺陷密度降低. §7.2 回 复 中温回复: 中温(0.3 ~ 0.5Tm)加热时的回复 原子活动能力增强, 位错亦被激活—位错滑移: 位错滑移导致位错重新组合; 位错缠结重新排列; 异号位错相遇抵消; 亚晶粒长大; 结果: 位错密度降低. §7.2 回 复 高温回复: 高温(≥0.5Tm)加热时的回复 高温下位错充分激活—位错攀移+滑移: 位错攀移＋滑移?同号位错垂直排列(亚晶界) ?多边化(亚晶粒)?弹性畸变能降低(驱动力). §7.2 回 复 动力学曲线特点： 没有孕育期； 开始变化快，随后变慢； 长时间保温后，性能很缓慢地趋于一平衡值—驰豫过程。 §7.2 回 复 该式说明,回复的速率随温度增高而增大—与 其他热激活过程相同. §7.2 回 复 去应力退火 去应力退火即回复退火, 加热温度T再; 目的：在保持加工硬化效果前提下尽量降 低应力，防止工件变形、开裂，提 高耐蚀性; 实际生产中可用来消除冷变形工件的内应力. §7.3 再结晶 再结晶:冷变形金属加热到一定温度以上 时,由变形晶粒转变为新的无畸 变的等轴晶粒,此过程称为再结晶. 过程特点: (1) 显微组织彻底改变; (2) 变形储存能充分释放; (3) 性能显著变化. §7.3 再结晶 注意点: (1) 再结晶驱动力是储存能; (2) 再结晶没有发生晶格类型变化,所以再结 晶不是相变; (3) 再结晶是形核长大过程. 再结晶退火应用: 恢复变形能力 改善显微组织 消除各向异性 提高组织稳定性 §7.3 再结晶 再结晶的形核与长大 §7.3 再结晶 总变形量小,分布不均匀; B晶粒位错密度高,畸变能较高,再结晶时,界面突向B晶粒,留下无应变晶体成为再结晶晶核; 凸出形核的能量条件: ?E2?/l §7.3 再结晶 B晶粒位错密度高,多边化后的亚晶较A晶粒中的亚晶细小,A