PCB制作流程与常见品质问题鼎鑫电子.pptVIP

PCB製作流程與  常見品質問題 鼎鑫電子:Bruce 日期: 2001.08.03 多層板製作流程 - 內層板 雙面板與多層板之外層製作-1 雙面板與多層板之外層製作-2 裁板(cut board) 目的:  將進料之大張原板裁成生產所需之板子尺寸 常見之品質問題:  ? 尺寸不符 ? 板邊粗糙 線路製作(內/外層) 目的:  將客戶所設計之線路依層別分別製作在各層之基材上. 常見之品質問題:  ? 短路 ? 斷路 ? 線寬不符 黑化及壓合(BO ML) 目的:  將各層內層經黑化產生絨毛增加壓合後之信賴度 常見之品質問題:  ? 織紋曝露 ? 板厚不符 鑽孔(Drill) 目的:  依客戶鑽孔資料(Gerber/程式)轉成鑽孔機之程式在板子上鑽出孔 常見之品質問題:  ? 孔偏破 ? 孔大 ? 孔小 鍍銅(Copper plating) 目的:  於孔壁的基材上(絕緣材料)經由化學反應後使其鍍上銅變為導通孔 常見之品質問題:  ? 孔破 ? 貫孔不良 ? 銅厚不足 防焊(Solder Mask) 目的:  於需要絕緣處蓋上防焊材料(油墨)使其絕緣或於 via hole 內塞孔.