IE七大手法案例(SMT).pptVIP

IE七大手法 SMT案例 * 防 呆 法 1. 此新機種Raptor量產初期,SMT BSide目檢工站發現SD Conn空焊(浮高)與掉件不良,達0.78%,占總不良比重:22%,居不良首位 2. 此現象為物件性能受力問題,可考慮增加治具,采用防錯法,以提高SMT產品良率. 背景介紹 案例1 改善后 　　在BSide Reflow前增加一個夾具(如圖),能彈性的支撑SD Conn,防止焊點重熔時受重力等影響產生不良. 彈片支撑CN23 夾持PCB板邊 不良率降到0.01% IE分析標准工具 使用了防錯法 案例1 案例改善后狀況 通過增加治具,因過BSide Reflow導致的該不良從0.78%降到0.01%.產品品質得到客戶更好的認可 改善后的效果-----增加治具防錯法 案例1 抽 查 法 20 55.0% 80.0% 35.0% 預觀測次數 泛用機 中速機 印刷機 327 100 743 泛用機 中速機 印刷機 隨機抽測數次 代入公式計算 確定測試次數 N= 4(1-P) PS2 案例1 工作抽樣結果 工作負荷 20.4% 67.2% 84.4% 0.0% 20.0% 40.0% 60.0% 80.0% 100.0% 印刷機 中速機 泛用機 站別 工作負荷較小 案例1 此為游戲機電路板產品SMT線作業,作業員在作業時,效率低下. 此問題分析人員工