Al2O3陶瓷基片电子封装材料研究进展.pdf

第 21 卷第 8 期 中国有色金属学报  2011 年 8 月  Vol.21 No.8  The Chinese Journal of Nonferrous Metals  Aug. 2011  文章编号：1004­0609(2011)08­1893­11  Al O 陶瓷基片电子封装材料研究进展 2 3  刘 兵，彭超群，王日初，王小锋，李婷婷，王志勇  (中南大学 材料科学与工程学院，长沙  410083)  摘 要：总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求，介绍 Al O 的多晶转变和典型性能，讨论超细 Al O 2 3  2 3  粉体的 3种制备方法：固相法、气相法和液相法；分析 Al O 陶瓷常用烧结助剂的基本作用和 Al O 陶瓷常用的 6  2 3  2 3  种烧结方法：常压烧结法、热压烧结法、热等静压烧结法、微波加热烧结法、微波等离子烧结法和放电等离子烧 结法；指出Al O 陶瓷基片的发展方向。 2 3  关键词：电子封装材料；Al O 陶瓷；超细粉体；烧结助剂；烧结方法 2 3  中图分类号：TG174  文献标志码：A  Research progress in alumina ceramics substrate material for  electronic packaging  LIU Bing, PENG Chao­qun, WANG Ri­chu, WANG Xiao­feng, LI Ting­ting, WANG Zhi­yong  (School of Materials Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083, China)  Abstract: The elemental requirements for electronic packaging substrate materials were summarized. The polymorphic  transformation and typical properties of alumina were introduced. Three synthesis methods of alumina ultrafine powder  were discussed, namely  solid phase, gas phase and liquid phase methods. The effect of  alumina ceramics  sintering  additives and six kinds of sintering technologies were analyzed, namely pressureless sintering, hot pressing sintering,  high temperature isostatic pressing, microwave sintering, microwave plasm