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PCB电路板术语－钻孔、成型作业 1、Algorithm 算法（钻孔、成型作业） 在各种计算机数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中，其软件有限指令的集合体，称为算法。可用以执行简单的机械动作，如钻孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的。算法需满足五要素:(1)输入可有可无，(2)至少一个输出，(3)每个指令清晰明确定义，(4)执行需在有限步骤内结束，(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。? 2、Back Taper 反锥斜角（钻孔、成型作业） 指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形，如此将可减少钻针外表与孔壁的摩擦面积。此一反斜角称为 Back Taper ，其角度约1～2°之间。? 3、Back﹣up 垫板（钻孔、成型作业） 是钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的垫料，可避免钻针伤及台面，并有降低钻针温度，清除退屑沟中之废屑，及减少铜面出现毛头等功用。一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。? 4、Bevelling 切斜边（钻孔、成型作业） 指金手指的接触前端，为方便进出插座起见，特将其板边两面的直角缘线削掉，使成 30～45℃ 的斜角，这种特定的动作称为 切斜边。? 5、Bits 头（钻孔、成型作业） 指各种金属工具可替换之尖端，例如钻针(头)Drill Bits，板子外形成形用的旋切头 Rounting Bits，或烙铁头 Solder Iron Bits 等。? 6、Blanking 冲空断开（钻孔、成型作业） 利用冲模方式，将板子中央无用的部份予以冲掉。? 7、Burrr 毛头（钻孔、成型作业） 在 PCB 中常指钻孔或切外形时，所出现的机械加工毛头即是。偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。? 8、Carbide 碳化物（钻孔、成型作业） 在 PCB 工业中，此字最常出现在钻孔所用的钻针(头)上，这种耗材的主要成份为碳化钨Tungsten Carbide (WC)，约占94％，其余6％为金属钴粉(当成黏结)。此碳化钨之硬度高 7度以上，可用以切割玻璃，业界多简称为Carbide? 9、Chamfer 倒角（钻孔、成型作业） 在电路板的板边金手指区，为了使其连续接点的插接方便起见，不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外，还要将板角或方向槽(Slot)口的各直角也一并去掉，称为倒角。也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角。? 10、Chisel 凿刃 （钻孔、成型作业） 是指钻针的尖部，有四条棱线使尖部分割成金字塔状的四个立体表面，些分割的棱线有长短两条，其较短的立体转折棱线，即图中之2第称为Chisel，是钻针最先刺入板材的定位点。? 11、Controlled Depth Drilling定深钻孔（钻孔、成型作业） 指完成压合后之多层板半成品，经Z轴设定钻深所钻出之盲孔，此作业法称为定深钻孔。本法非常困难，不但要小心控制Z轴垂直位移的准确度，而且还要严格控制半成品本身，与盖板、垫板等厚度公差。之后的 PTH与电镀铜更为困难，一旦孔身纵横比超过1：1时，就很难得到可允收的镀铜孔壁了。将来这种传统多层板不同深度的盲孔，均将会被多次压合法(Sequential Laminations)或增层法 (Build Up Process)所取代。? 12、Debris碎屑，残材（钻孔、成型作业） 指钻孔后孔壁上所残留的铜质碎屑。又Debris Pack是指板子无导线基材表面之铜屑。? 13、Deburring 去毛头（钻孔、成型作业） 指经各种钻、剪、锯等加工后，在材料边缘会产生毛头或毛口，需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病，谓之Deburring。在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言。? 14、Die 冲模，铸模（钻孔、成型作业） 多用于单面板之外缘成形，及板内非导通孔(NPTH)之冲切成形用，有公模(Male)及母模( Female 亦称 Die Plate)之分。目前极多小面积大数量之低品级双面板,也都采用冲模方式去做成形。此种冲切(Punch)的快速量产方式，可代替缓慢昂贵的旋切侧铣(Routing)法,使成本得以大幅降低。但对于数量不大的板子则无法使用，因开模的费用相当昂贵之故。? 15、Digitizing 数字化（钻孔、成型作业） 在电路板工业中，是指将板面的孔位或导体位置，各以其在 X 及 Y 坐标上的数据表示之，以方便计算机作业，称为数字化。? 16、Drill Facet 钻尖切削面（钻孔、成型作业） 钻头尖端的切削表面,共有两个第一切削面(Primary Facet)，及两个第二切削面(Secondary Facet),其削面间并有特定的离隙角(Relief Angle)