集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展.pdfVIP

集成 电路 用 金属 铜 基 引 线 框 架 和 电 子 封 装 材 料研 究 进 展 陈 文 革 等 · · 集成 电路用金属铜基 引线框架和 电子封装材料研究进展 陈 文 革 王 纯 , 西 安理工 大学材料科学与工程 学 院 西 安 。。 、 、 针 对 集成 电 向 高 密 小 型 功 能 发 , 绍 了 国 内外 传 统 的和 以 铜 为 基 复 型 的 引 线 框 架 摘要 路 度 化 多 化 展 介 合 新 和 电子 封装 材 料 的性 能 、 研 究 、 生 产 现状 以 及 存 在 的 问题 。 同 时展 望 了铜 合 金 及 其 复合 的 引 线 框 架 和 电 子 封 装 材料 的 发 展趋 势 。 关键词 弓线框架 电子封 装 铜基 合金 复合材料 一