如何编制发改委立项核准用新型电子封装材料项目申请报告(立项+贷款版).pdf.pdfVIP

普慧投资研究中心创业咨询部 如何编制发改委立项核准用新型电子封装 材料项目 申请报告 （立项+贷款版） 1、什么是项目申请报告？ 2、“新型电子封装材料项目申请报告”的用途是什么？ 3、项目申请报告为什么要加盖工程咨询资质章？ 4、发改委关于“新型电子封装材料项目申请报告”的编制要求是什么？ 5、“新型电子封装材料项目申请报告”编制常见问题有哪些？5 普慧投资研究中心： 1 普慧投资研究中心创业咨询部 普慧投资研究中心 普慧投资研究中心： 2 普慧投资研究中心创业咨询部 目 录 一、IPO 专家答疑................................................................................................ 1 1、什么是项目申请报告？............................................................................ 1 2 、“新型电子封装材料项目申请报告”的用途是什么？............................... 1 3、项目申请报告为什么要加盖工程咨询资质章？...................................... 2 4 、发改委关于“新型电子封装材料项目申请报告”的编制要求是什么？..... 2 5、“新型电子封装材料项目申请报告”编制常见问题有哪些？.................... 5 6、涉外核准项目如何申请进口设备免税?.................................................... 6 7、项目核准请示示例................................................................................... 7 8、“新型电子封装材料项目申请报告”编制调研资料清单........................... 9 二、立项用“新型电子封装材料项目申请报告”编制大纲...................................10 三、立项用”新型电子封装材料项目申请报告”内容节选...................................14 1、发展规划分析..........................................................................................14 2 、项目建设投资估算..................................................................................14 3、项目技术经济指标表...............................................................................15 4 、项目工艺流程..........................................................................................17 5、项目设备选型表......................................................................................17 6、总平面布置图..................................................