原创力文档- 52
- 0
- 约1.88万字
- 约 63页
- 2017-09-23 发布于浙江
- 举报
封装工艺培训
黄宏娟 李晓伟
纳米加工公共平台
1
主要内容
划片/ 裂片原理及设备
引线键合/倒装键合/ 纳米压印
扫描电镜原理及设备
2
封装流程
以GaN LED封装为例：
管芯粘贴
划片、裂片 分捡 （烘烤/ 回流） 引线键合
倒装键合 封帽
测试
3
文档评论（0）