表面安装元器件.docVIP

4．5 表面安装元器件 表面安装元器件也称贴片元器件，它有两个显著特点。 (1)在sMT元器件的电极上，ATMEL代理商有些完全没有引出线，有些只有非常短小的引线，相邻 电极之间的距离比传统的双列直插式的引线距离(2．54mm)小很多，目前间距最小的达 到o．3mm。与同样体积的传统芯片相比，sMT元器件的集成度提高了很多倍。 (2)sMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊 盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，7L的直径仅由制板时金属化7L 的工艺水平决定，通ZL的周围没有焊盘，使印制板的布线密度大大提高。 表面安装元器件同传统元器件一样，也可以从功能上分为无源元件sMc(surface Moun论d ComPonen魔，如片式电阻、电容、电感等)和有源器件SMD(Surface MoMnkd Devices，如晶体管等)。以下介绍常用的贴片元器件* 1．电阻 表面贴装电阻通常比穿孔安装电阻体积小。有矩形chiP、圆柱形MEI‘F和电阻网络 s()P 3种封装形式。与遏孔元件相比，具有微型化、无引脚、尺寸标准化，特别适合在 PcB板上安装等特点。 电阻器按功能和形状可分为如下4类。 (1)矩形电阻器，又称为片状电阻器，结构图如图4—6所示。 (2)圆柱形电阻器。圆柱形电阻器的形状与有引线电阻器相比，只是去掉了铀向引线。 (3)电阻网络。表面安装电阻器网络是将多个片状矩形电阻按设计要求连接成的经 合元件，其封苇结构与含有集成电路的封装相似，采用“so”封装。其焊盘图形设计标准 可根据电路需要加以选用。 (4)电位器。常用的片状电位器分为敞开式和防尘式两类，它的结构如图4—7所示。 表面安装电容器又称为片状电容器。目前用得比较多的有如下几种。 (1)多层瓷介电容器。它是在陶瓷胺上印刷金属浆料，经叠片，烧结成一个整体。据容量的需要，少则几层，多则几十层，如图4—8所示。 (2)片状铝电解电容器。Atmel片状铝电解电容器有矩形和圆柱形两种。矩形与圆柱形的 不同是；前者采用在铝壳外再用树脂装的双层结构，后者采用馅外完，底部装有耐热树脂 的底座结构，如图4—9所示。 (3)片状组电容。如图4—10历示，片状笆电容有3种类型：棵片型、模塑型、端帽 (4)片状薄膜电容器。它是以有机介质薄膜为介质材料，双侧喷涂铝金属作为内电 极。在内电极上覆盖树脂薄膜后通过卷绕方式形成多层电极，两端头电报内层是钢锌合 金。外层涂敷锡铝合金，以保证可焊性。 (5)片状云母电容器。它以天然云母作为介质，将银浆印刷在云母片上作为电极，经 叠片、热压后形成电容体。 3．电感 片状电感的种类很多，按形状可分为矩形和圆柱形，按结构可分为绕线型、多层型和 卷统型。 〔1)统线型片式电感器。它是将导线绕在芯型材料上，小电感用陶瓷作芯料，大电感 用铁氧体作芯料，如图4—11所示。 (2)多层型电感器*它是由铁氧体和导电液体交替印刷多层，经高温饶结而形成具 有闭合电路的整体，导电液侥结后形成的螺旋型导电带相当于磁芯，如图4—12所示。 小外型封装晶体管。小外型封装晶体管又称为微型片状晶体管。片状三极管常 用的封装形式如图4—13所示。 4．成电路 随着工艺和加工制作水平的提高，微小型集成电路越来越精巧，规格和型式也趋于多 样化。常用的引脚外形有3种；男形、J形、对接形，如图4—15所示。 亿宾微电子 芯片载体有塑料和陶瓷封装两类。常见片装集成电路的封装如图4—16所示。