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甲基磺酸盐镀锡添加剂研究进展 王腾，安成强*，郝建军 （沈阳理工大学环境与化学工程学院，辽宁沈阳 110168 ） 摘 要：综述了甲基磺酸盐酸性镀锡的发展过程及优点，介绍 点，因此甲基磺酸盐镀锡体系将成为镀锡中应用最广 了不同添加剂(如表面活性剂、抗氧化剂、光亮剂等)在甲基磺 [3-4] 泛的工艺 。 酸盐酸性镀锡中的作用，探讨了添加剂在电沉积中作用的机理， 对添加剂的应用进行了展望。 以甲烷磺酸为主的烷基磺酸用于电镀的研究最早 [5] 关键词：镀锡；甲基磺酸盐；添加剂；机理；应用 是在 1940 年，但直至 1980 年才开始在工业上应用 。 中图分类号：TQ153.13 文献标志码：A 20 世纪 80 年代初，李基森等[6]在研制电刷镀溶液时， 文章编号：1004 – 227X (2009) 06 – 0015 – 04 发现甲基磺酸盐作为主盐在电刷镀铜和镉时有独特的 Research progress of additives for acid tin plating in 用途。随着表面处理技术的进步与发展，以及各国对 methanesulfonate electrolyte // WANG Teng, AN Cheng-qiang*, HAO Jian-jun 环境的重视，近年来无氟、无铅的甲基磺酸盐镀锡工 Abstract: The development and advantages of acid tin 艺的研究层出不穷：丁运虎等[7]针对片状电容、片状电 plating in methanesulfonate electrolyte were summarized. 感、片状热敏电阻等玻璃或陶瓷电子元件开发了 The functions of different additives, such as surfactant, BSn-500 弱酸性镀锡工艺；娄红涛等[8]研究了片式多层 antioxidant, and brightener, for acid tin plating in methanesulfonate electrolyte were introduced. The action 陶瓷电容器(MLCC)三层镀中甲基磺酸镀纯锡体系的 mechanism of different additives in tin electrodeposition was pH 、温度、电流密度等工艺条件及杂质金属离子对镀 discussed. The application of additives was forecasted. 液稳定性、镀层结构和性能等方面的影响；叶晓燕等[9] Keywords: tin plating; methanesulfonate; additive; 指出甲基磺酸盐电镀锡工艺能克服硫酸盐和氟硼酸盐 mechanism; application First-author’s address: School of Environment and 电镀锡工艺镀液不稳定的缺点，而且对环境友好；彭 Chemical Engineering, Shenyang Ligong University, 琦等[10]介绍了一种新的甲基磺酸盐电镀哑光纯锡工 Shenyang 110168, C