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印制电路板设计规范
——工艺性要求（仅适用手机）
2002-09-06 发布 2002-10-01 实施
深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布
目 录
前言……………………………………………………………………………………………….IV
使用说明…………………………………………………………………………………………..V
1 范围* 1
2 引用标准*** 1
3 定义、符号和缩略语* 1
3.1 印制电路 Printed Circuit 1
3.2 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) 1
3.3 覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate 1
3.4 裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） 1
3.5 A面 A Side 1
3.6 B面 B Side 1
3.7 波峰焊 2
3.8 再流焊 2
3.9 底层填料 Underfill 2
3.10 SMD Surface Mounted Devices 2
3.11 THC Through Hole Components 2
3.12 SOT Small Outline Transistor 2
3.13 SOP Small Outline Package 2
3.14 PLCC Plastic Leaded Chip Carriers 2
3.15 QFP Quad Flat Package 2
3.16 BGA Ball Grid Array 2
3.17 Chip 2
3.18 光学定位基准符号 Fiducial 2
3.19 金属化孔 Plated Through Hole 3
3.20 连接盘 Land 3
3.21 导通孔 Via Hole 3
3.22 元件孔 Component Hole 3
4 PCB工艺设计要考虑的基本问题* 3
5 印制板基板* 3
5.1 常用基板性能 3
5.2 PCB厚度* 3
5.3 铜箔厚度* 3
5.4 PCB制造技术要求* 4
6 PCB设计基本工艺要求 5
6.1 PCB制造基本工艺及目前的制造水平* 5
6.1.1 层压多层板工艺 5
6.1.2 BUM（积层法多层板）工艺* 5
6.2 尺寸范围*及外形 7
6.3 传送方向的选择** 7
6.4 传送边*** 7
6.5 光学定位符号*** 7
6.5.1 要布设光学定位基准符号的场合 7
6.5.2 光学定位基准符号的位置 7
6.5.3 光学定位基准符号的设计要求 7
6.6 定位孔*** 8
6.7 孔金属化问题* 8
7 拼板设计* 8
7.1 拼板的布局 8
7.2 拼板的连接方式 8
7.2.1 双面对刻V形槽的拼板方式 8
7.2.2 长槽孔加圆孔的拼板方式 9
7.3 连接桥的设计 9
8 元件的选用原则* 10
9 组装方式 10
9.1 推荐的组装方式* 10
9.2 组装方式说明 11
10 元件布局** 11
10.1 A,B面上元件的布局 11
10.2 间距要求** 11
11 布线要求 11
11.1 a)布线的线宽和线距* 11
b)布线范围,见表7 12
11.2 焊盘与线路的连接** 12
11.2.1 线路与Chip元器件的连接 12
11.2.2 线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 13
11.3 大面积电源区和接地区的设计** 13
12 表面贴装元件的焊盘设计* 13
12.1 0402,0603,0805,1206片状元件焊盘图形及SMD排阻焊盘图形尺寸如下 14
12.1.1 0402片状元件焊盘图形设计(参照802手机设计).如图16所示。 14
12.1.2 0603片状元件焊盘设计.如图17所示 14
12.1.3 0805片状元件焊盘设计.如图18所示 14
12.1.4 1206片状元件焊盘设计. 如图19所示 14
12.1.5 SMD排阻焊盘设计. 如图20所示 14
12.1.6 SMD钽电容焊盘设计 15
12.2 BGA焊盘设计的一般原则 16
13 通孔插装元件焊盘封装设计 17
13.1 元件插孔孔径* 17
13.2 焊盘*** 17
13.3 跨距*** 18
14 导通孔的设计 18
14.1 导通孔位置的设计*** 18
14.2 导通孔孔径和焊盘* 18
15 阻焊层设计*** 19
15.1 开窗方式 19
15.2 焊盘余隙***
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