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印制电路板设计规范
——元器件封装库基本要求
2001-09-21 发布 2001-10-01实施
深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布
目 次
前言……………………………………………………………………………………………… Ⅲ
范围 ………………………………………………………………………………………… 1
引用标准 …………………………………………………………………………………… 1
3 术语 ………………………………………………………………………………………… 1
4 使用说明 ……………………………………………………………………………………1
5 焊盘的命名方法 ……………………………………………………………………………1
6 SMD元器件封装库的命名方法…………………………………………………………… 3
6.1 SMD分立元件的命名方法…………………………………………………………………3
6.2 SMD IC 的命名方法……………………………………………………………………… 4
7 插装元件的命名方法…………………………………………………………………………6
7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法………………………………………………………… 6
7.2 带极性电容的命名方法…………………………………………………………………… 6
7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 ………………………………………………………… 6
7.4 二极管的命名方法………………………………………………………………………… 7
7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法………………………………………………… 7
7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 ……………………………………………………… 8
7.7 TO类元件的命名方法 …………………………………………………………………… 8
7.8 可调电位器的命名方法 ………………………………………………………………… 8
7.9 插装CLCC元件的命名方法 …………………………………………………………… 8
7.10 插装DIP的命名方法 ………………………………………………………………… 8
7.11 PGA的命名方法 ……………………………………………………………………… 9
7.12 继电器的命名方法 ……………………………………………………………………… 9
7.13 单排封装元件的命名方法 ……………………………………………………………… 9
7.14 变压器的命名方法 …………………………………………………………………10
7.15 电源模块的命名方法 ……………………………………………………………………10
7.16 晶体和晶振的命名方法 …………………………………………………………………10
7.17 光器件的命名方法……………………………………………………………………… 10
8 连接器的命名方法 ……………………………………………………………………… 10
8.1 射频同轴连接器的命名方法 …………………………………………………………… 10
8.2 DIN欧式插座的命名方法…………………………………………………………………10 Q/ZX 04.100.4 - 2001
8.3 2mm系列连接器的命名方法………………………………………………………………11
8.4 IC插座的命名方法 ……………………………………………………………………… 11
8.5 D-SUB插座的命名方法……………………………………………………………………11
8.6 扁平电缆连接器的命名方法 …………………………………………………………… 12
8.7 电信连接器的命名方法 …………………………………………………………… 12
9 丝印图要求……………………………………………………………………………………12
10 图形原点 ……………………………………………………………………………………16
附录A（资料性附录）CADENCE钻孔符号表 ………………………………………………17
前 言
Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：
第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；
第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；
第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要
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