04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.docVIP

、 印制电路板设计规范 ——工艺性要求 2002-06-28发布 2002-07-08实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 Q/ZX 04.100.2 - 2002 目 次 前言……………………………………………………………………………………………….IV 使用说明…………………………………………………………………………………………VII 1 范围* 1 2 引用标准*** 1 3 定义、符号和缩略语* 1 3.1 印制电路 Printed Circuit 1 3.2 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) 1 3.3 覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate 1 3.4 裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） 1 3.5 A面 A Side 1 3.6 B面 B Side 1 3.7 波峰焊 2 3.8 再流焊 2 3.9 SMD Surface Mounted Devices 2 3.10 THC Through Hole Components 2 3.11 SO