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、
印制电路板设计规范
——工艺性要求
2002-06-28发布 2002-07-08实施
深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 Q/ZX 04.100.2 - 2002
目 次
前言……………………………………………………………………………………………….IV
使用说明…………………………………………………………………………………………VII
1 范围* 1
2 引用标准*** 1
3 定义、符号和缩略语* 1
3.1 印制电路 Printed Circuit 1
3.2 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为:PCB) 1
3.3 覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate 1
3.4 裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper(缩写为:SMOBC) 1
3.5 A面 A Side 1
3.6 B面 B Side 1
3.7 波峰焊 2
3.8 再流焊 2
3.9 SMD Surface Mounted Devices 2
3.10 THC Through Hole Components 2
3.11 SOT Small Outline Transistor 2
3.12 SOP Small Outline Package 2
3.13 PLCC Plastic Leaded Chip Carriers 2
3.14 QFP Quad Flat Package 2
3.15 BGA Ball Grid Array 2
3.16 Chip 2
3.17 光学定位基准符号 Fiducial 2
3.18 金属化孔 Plated Through Hole 2
3.19 连接盘 Land 2
3.20 导通孔 Via Hole 2
3.21 元件孔 Component Hole 2
4 PCB工艺设计要考虑的基本问题* 3
5 印制板基板* 3
5.1 常用基板性能 3
5.2 PCB厚度* 4
5.3 铜箔厚度* 4
5.4 PCB制造技术要求* 4
6 PCB设计基本工艺要求 5
6.1 PCB制造基本工艺及目前的制造水平* 5
6.1.1 层压多层板工艺 5
6.1.2 BUM(积层法多层板)工艺* 6
6.2 尺寸范围* 7
6.3 外形*** 7
6.4 传送方向的选择** 7
6.5 传送边*** 7
6.6 光学定位符号(又称MARK点)*** 8
6.6.1 要布设光学定位基准符号的场合 8
6.6.2 光学定位基准符号的位置 8
6.6.3 光学定位基准符号的尺寸及设计要求 8
6.7 定位孔*** 8
6.8 挡条边* 8
6.9 孔金属化问题* 8
7 拼板设计* 9
7.1 拼板的布局 9
7.2 拼板的连接方式 10
7.2.1 双面对刻V形槽的拼板方式 10
7.2.2 长槽孔加圆孔的拼板方式 10
7.3 连接桥的设计 11
8 元件的选用原则* 11
9 组装方式 12
9.1 推荐的组装方式* 12
9.2 组装方式说明 12
10 元件布局** 12
10.1 A面上元件的布局 12
10.2 间距要求** 13
10.3 波峰焊接面上(B面)贴片元件布局的特殊要求*** 13
10.4 其他要求 15
10.5 规范化设计要求 15
11 布线要求 16
11.1 布线范围(见表7)*** 16
11.2 布线的线宽和线距* 16
11.3 焊盘与线路的连接** 17
11.3.1 线路与Chip元器件的连接 17
11.3.2 线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 17
11.4 大面积电源区和接地区的设计** 17
12 表面贴装元件的焊盘设计* 18
13 通孔插装元件焊盘设计 18
13.1 插装元件孔径* 18
13.2 焊盘*** 18
13.3 跨距*** 19
13.4 常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸* 19
14 导通孔的设计 20
14.1 导通孔位置的设计*** 20
14.2 导通孔孔径和焊盘* 21
15 螺钉/铆钉孔 22
15.1 螺钉安装空间见表14*** 22
15.2 铆钉孔孔径及装配空间 22
16 阻焊层设计*** 22
16.1 开窗方式 22
16.2 焊盘余隙*** 22
16.3 蓝胶的采用 22
17 字符图 23
17.1 丝印字符图绘制要求* 23
17.2 元器件的表示方法* 23
17.3 字符大小、位置和方向*** 24
1
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