LED封装及灯具基础知识汇总.pptVIP

北京宇极芯光光电技术有限公司 LED产品基础知识汇总 LED简介 LED（Lighting Emitting Diode）照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。 它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。 LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具 LED特性 极限参数的意义  （1）允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。 （2）最大正向直流电流IFm：允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。  Lamp LED标准IF：20mA SMD LED标准IF:20-30mA 1WHight power LED标准IF：350mA 3WHight power LED标准IF：700mA （3）最大反向电压VRm：所允许加的最大反向电压。超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。 Lamp LED标准Vf：3.0-3.4V SMD LED标准Vf:3.0-3.4V 1WHight power LED标准Vf：3.0-3.6V 3WHight power LED标准Vf：3.0-3.6V （4）工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低。 LED光源优点 寿命长 启动时间短 结构牢固 节能 发光体接近点光源（有利于LED的灯具设计） 薄型灯具，灯具材料选择范围大 不需要加反射器 低压 没有紫外辐射 LED光源的生产可实现无汞化，安全环保　 　 LED术语(必须掌握) 波长：光的色彩强弱变化，是可以通过数据来描述，这种数据叫波长。我们能见到的光的波长，范围在380至780nm之间。单位：纳米（nm）  亮度：亮度是指物体明暗的程度，定义是单位面积的发光强度。单位：尼特（nit）  光强：指光源的明亮程度。也即表示光源在一定方向和范围内发出的可见光辐射强弱的物理量，单位：烛光（cd） 注：1cm=1000mcd 光通量：光源每秒钟所发出的可见光量之总和。单位：流明（Lm）  光效：光源发出的光通量除以光源的功率。它是衡量光源节能的重要指标。单位：每瓦流明（Lm/w）。 显色性：光源对物体呈现的程度，也就是颜色的逼真程度。通常叫做显色指数单位：Ra。  色温：光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光源的色温，单位：开尔文（k）  眩光：视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比，所造成的视觉不舒适称为眩光，眩光是影响照明质量的重要因素。  同步性：两个或两个以上LED灯在不规定时间内能正常按程序设定的方式运行，一般指内控方式的LED灯，同步性是LED灯实现协调变化的基本要求。  防护等级：IP防护等级是将灯具依其防尘、防湿气之特性加以分级，由两个数字所组成，第一个数字代表灯具防尘、防止外物侵人的等级（分0-6级），第二个数字代表灯具防湿气、防水侵人的密封程度（分0-8级），数字越大表示其防护等级越高。 用IP65 等表示 LED封装产品工艺 1.LED的封装的任务 　　是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2.LED封装形式 　　 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3.封装工艺说明 　　3.1芯片检验 　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 　　芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 　　电极图案是否完整 　　3.2扩片 　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 　3.3点胶 　　在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。　　（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 　　工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。