凤凰光学摄像模组项目资金申请报告.doc

第一章 项目的背景和必要性 1、国内外现状和技术发展趋势世界信息技术发展一个新时期的成像过程就是将光信号数字化的过程。光线首先通过镜头，到达感光元件CCD或CMOS，两者的作用都是将光转换为数字信号，然后数字信号被传送到一个专门的外理器(DSP),进行图像信号增强以及压缩优化后再传输到或者其它存储设备上，可以看到每一都对摄像的整体性能有影响 决定摄像关键部件就是：镜头(LENS)、图像传感器(SENSOR)和数字信号处理芯片(DSP)。摄像像模的格式有CChip On Board）和CChip Scale Package)两种。CSP的优点在于封装段由前段制程完成，CSP制程设备成本较低制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度Z-Height较高、背光穿透鬼影现象。COB的优势包括成本相对较低、高度Z-Height较低，缺点是制程设备成本较高、制程时间长。frame/second。本项目在光学设计技术、非球面镜片制作技术、光学镀膜技术等方面有重大突破，产品在分辨率（3KK）、像素微型化（3.6μm）、光学视觉、透光率等方面的技术参数处于国内同行业领先地位，具备自动聚焦、白平衡、色彩纠正、特殊背景模式拍摄等高级功能，特殊品种还具有光学变焦、微距拍摄等目前专业数码相机才具有的功能。 全球目前比较有实力的摄像模组模组厂商有：致伸科技、 普立尔科技、台湾群光电子、 智基电