波峰焊回流焊焊接原理及注意事项.pptVIP

冷却系统 制作人：XXX 一.波峰焊接原理与工艺参数 二.波峰焊的维护保养 三.波峰焊的不良分析与注意事项 焊接系统构造 波峰焊原理流程 当完成点(或印刷)胶、贴装、胶固化、 插装通孔元器件的印制板从波峰焊机 的入口端随传送带向前运行，通过焊 剂发泡(或喷雾)槽时，印制板下表面 的焊盘、所有元器件端头和引脚表面 被均匀地涂覆上一层薄薄的焊剂。 随着传送带运行，印制板进入预热区 焊剂中的溶剂被挥发掉，焊剂中松香 和活性剂开始分解和活性化，印制板 焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化 膜以及其它污染物被清除；同时，印 制板和元器件得到充分预热。 印制板继续向前运行，印制板的底面 首先通过第一个熔融的焊料波。第一个 焊料波是乱波(振动波或紊流波)，将焊 料打到印制板的底面所有的焊盘、元器 件焊端和引脚上；熔融的焊料在经过焊 剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。 之后，印制板的底面通过第二个熔融的 焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑 波将引脚及焊端之间的连桥分开，并去 除拉尖(冰柱)等焊接缺陷 1.焊接角度3-7°为宜 2.一波二波距离链爪5-10mm 3.锡面距离锡锅边＜10mm 调校参数 喷雾系统 喷雾系统 1.喷雾宽度时间自动调整 2.助焊剂最佳比重0.82-0.84 3.助焊剂最佳固含量有铅5%/无铅铅10% 4.助焊剂最佳量0.03mm 预热系统 1.热风模块式 容易维护， 热效率高，使用安全 预热温度控制在90-150℃ 预热系统 2.红外式 成本低，维护麻烦， 存在安全隐患 运输系统 运输马达 接近开关 运输速度0.8-1.8m/min 锡炉系统 一波 二波 支撑刀 锡炉温度控制在240-260℃ 二波：主要是焊点修复 一波：主要是对元件、引脚上锡 锡炉系统 常见的锡炉用马达驱动，通过 变频器来控制马达的转速，马达 转速的快慢决定锡波的高度， 通常锡波高度6-12mm 波峰高度： PCB1/2-1/3S(S=PCB厚度) 锡炉系统 控制面板 日常维护 1.喷嘴清洗：关闭助焊剂阀-打开酒精阀-对喷枪嘴进行清洗 在喷出酒精10秒后停气清洗(约5min) 2.链爪清洗：生产结束动清洗链爪，两根链爪各清洁一边， 用毛刷蘸酒精清洁一边(约15min) 3.锡炉清理：班后将锡炉里的氧化物清除，清除的氧化物入库 周维护 1.喷嘴清洗： 拆下喷嘴-用酒精浸泡15min-清洁吹透，清洁 喷雾区(约20min) 2.链爪清洗：清洗链爪时检查是否有变形的，贴上标示 统一更换 (约30min) 3.锡炉清理：氧化物清除-拆除锡喷-清除过滤网- 安装-清除的氧化物入库 一、焊料不足： 1.PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低 2.插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。? 3.细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪 4.金属化孔质量差或助焊剂流入孔中 5.波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡 6.印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气 改善对策： 1.预热温度在90-150℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度 为260±5℃，焊接时间3-5s 2.插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出 2.?插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限） 3.焊盘设计要符合波峰焊要求 4.反映给印制板加工厂，提高加工质量 5.波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处 6.印制板爬坡角度为3-7° 波峰焊的不良分析 二、焊料过多 ： 1.焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大 2. CB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与 PCB吸热，使实际焊接温度降低 ? 3.焊剂活性差或比重过小 4.焊盘、插装孔、引脚可焊性差 5.焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU＜0.08%）， 使熔融焊料的黏度增加，流动性变差 6.焊料残渣太多 改善对策： 1.锡波温度为260±5℃，焊接时间3-5s 2.?根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等 设置预热温度 3.更换焊剂或调整适当的比重 4.提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中 5.锡的比例＜标准值1.5%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时 应更换焊料 6.每天结束工作后应清理残渣 ，每周清理滤网 波峰焊的不良分析 三、焊点拉尖 ： PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与 PCB吸热，使实际焊接温度降低 2.焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大 ? 3.波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触 4.助焊剂活性差 5.插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大， 大焊盘吸热量达 改善对策：