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LED-散熱 固態照明元件 班級:碩研電子一甲 姓名:陳詠升 學號:M9730104 Outline 前言 熱產生的影響 熱阻抗模組 散熱改善方式 參考文獻 前言 LED產業是近年來被認為最有潛力的產業之一，主要原因是大家期待LED能夠進入照明市場，成為新照明光源，這會是最有希望的潛在市場。LED體積小、效率高、反應時間快、產品壽命較其他光源長、不含對環境有害的汞，這些都是優點。但LED的主要缺點除了散熱還是一大問題（這會降低LED發光效率）外，亮度不均勻及成本遠高於其他光源，尤其是在一般照明應用上，也是LED急待解決的。 熱產生的影響 隨著LED晶粒亮度的提升，單顆LED的功耗瓦數亦從0.1W提高至1W、3W及5W以上，那麼LED封裝模組的熱阻抗由250至350K/W 熱阻抗模組 散熱改善方式 晶片層級 封裝層級 電路板層級 晶片層級 封裝層級 電路板層級 一般ＦR4(PCB) 金屬基PCB(MCPCB、IMS) 陶瓷基板(Ceramic) 結論 能夠改散熱的問題，就能使LED更穩定，實用壽命更長。 降低熱阻，才能有效解決LED散熱問題。 參考文獻 .tw/n/article.asp?id=5953933BA0989DDA482570C30040B424，封裝技術與材料推動LED發光效能。 .tw/page44.htm，Luxeon LED介紹。 .tw/DocView.aspx?id=6871，高功率LED熱管理技術與量測。 .tw/ShowNews.aspx?zCatId=A2NzNotesDocId=0000061726_B7Y0Y285MA1FE2G7PHCC1，高功率LED熱效應推動封裝基板革命。 .tw/ShowNews.aspx?zCatId=A2NzNotesDocId=0000078202_A6I9VL1R8918PZE1V2H9A，高功率LED基板未來展望。 .tw/study1/monthly/9611/9611_LED.pdf ，LED散熱基板發展趨勢。 * * 製作熱流模型的目的在於預測接合點的溫度(T結合點) 「接合點」是指半導體內的p-n接合處。 R熱阻抗的定義為溫差與對應之功率消散的比值。 由於傳統式晶片皆以藍寶石作為基板，其藍寶石的熱傳導係數約只有20W/mK，不易將磊晶層所產生的熱快速地排出 採用覆晶的形式、可以有效利用其覆晶方式來將熱導出 採用垂直電極方式製作LED、由於上下兩端皆為電極、在散熱上具有優異的表現、不管在散熱或是發光方面都有較大的提升、如採用GaN基板做為材料、GaN基板為導電材質、所以電極可以直接作於基板下方。此種方式雖然較好、但是在材料費用方面往往較藍寶石基版貴上許多。 光學級環氧樹脂能增強LED包裝的機械強度，也同時限制了它的操作溫度範圍，當光學級別的環氧樹脂暴露在高溫度下和高強度的光線下時，它們材質會劣化。 由早期的砲彈型封裝方式變為如Lumileds公司Luxeon系列封裝方式，散熱路徑為下方的金屬，內部封裝改為矽樹脂，他獲得更好的機械特性。它非常柔軟，對紫外線照射和高強度藍光具有更強的抵抗能力。 一般ＦR4(PCB) 金屬基PCB(MCPCB、IMS) 陶瓷基板(Ceramic) 成本低，熱效能較差 用於傳統低功率LED 操作溫度高，用於140度以下 　中～高價位成本 陶瓷熱膨脹係數和chip匹配但價格較 貴，無法用於大面積基板。 * * * * *