赛米控第一款100_无焊接IGBT模块.pdfVIP

第 一 款 100%无焊接IGBT模块 $# 芯片未经焊接但经过烧结,以实现高功率循环能力。烧 适用于汽车工业,温度循环能力提升了 倍 5 $%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%$ 结接点只是薄薄的镀银层,该镀银层比焊接点具有更优越的 热阻,并且由于银的高熔点和无接头疲劳,从而延长了产品 赛米控发布了一款100%无焊接IGBT模块,该模块适用于电力 的使用寿命。 和混合动力车辆中的22kW～150kW机车驱动转换器。与带基板和 因为没有基板,DCB至散热器的连接具有 “移动”的能 焊接端子的模块相比, ! 的温度循环能力要高 倍。 SKiM 5 力,且不对温度循环可靠性带来任何的限制。 !经得起 SKiM 在一些功率半导体制造商仍在改进焊接触点以满足汽车 严格的汽车工业标准的考验,具有高度的抗冲击和振动应力 工业的高温需求时,无焊接压接技术和烧结芯片已成为将温 的能力。 度循环能力提高到 下 次的最佳解决方案。由于 !模块的封装和连接技术充分利用了硅的能力,从 Δ100K 10000 SKiM 具有了 和 的高温能力,因而可省去 而产生了一个具有良好成本效益的解决方案。 ! 模 T =175℃ T =135℃ SKiM IGBT junction ambient 一个单独的冷却回路。 块集成了赛米控在压接技术方面所具有的超过15年的经验。 无焊接压接系统和内部层叠母线使得电流均匀分布。每 目前,已有1000辆混合动力巴士和400000辆电动叉车由压 个IGBT和二极管芯片自身都有至主端子的连接。这将带来小 接技术驱动。 模块电阻R ≤0.3mΩ,而通常焊接模块的电阻约为1.1mΩ。 17mm的标准端子高度和与其它六组件模块相似的配置 CC+EE 为实现高温循环能力和快速无焊接安装,至驱动板的连 保证了快速的设计。目前,有两种尺寸的模块可供货 : 接也是无焊接的,带有弹簧。 ! ( 2)和 ! ( 2)。 SKiM63 120×160mm SKiM93 150×160mm $$ 适用于汽车工业的无焊接压接式模块 热循环能力的