高分子物理简答题（复习资料）.pptVIP

* * 高分子结晶的特点 高分子晶体属于分子晶体； 高分子链细而长，使高分子链结晶得到的晶体只能属于较低级晶系，无立方晶格； 高分子结晶时通过链段的协同运动排入晶格的，即晶胞有链段组成； 折叠链-高分子晶体常以折叠链片晶形态构成高分子； 结晶不完善-高分子有结晶度的概念，存在分晶区和晶区共存； 高分子结晶过程分初级结晶和二次结晶； 结构的复杂性-熔融为一温度范围（熔限），同一聚合物中在相同加工条件下，可能得到不同晶体结构同时共存的结晶聚合物。 测量结晶度的方法：密度法、x射线衍射法、红外光谱法、DSC法。 测取向度方法：光学双折射法（链段）、WAXD研究聚合物晶面择优生长法（晶区）、声速法（分子链） 测 非结晶态聚合物取向：分子链和链段的取向 晶态聚合物物的取向：分子链、链段以及晶区的取向 相容性判断方法？测量Tg， 相容：分子水平完全混合，体系为均相体系，共混物只有一个Tg； 完全不相容：两组分在共混物中形成界面清晰的两相结构，此时共混物表现出两个Tg，分别为两种均聚物的Tg； 部分相容：两种聚合物的分子链可以相互扩散，形成一定厚度的界面层，界面层在共混物中的作用不可忽略，共混物表现出两个Tg，两者相互靠近，某些情况下会出现第三个Tg，即界面层的Tg。 判断某聚合物能否被溶解，原因是啥？如橡皮，不能被溶解，因为想橡皮是经过硫化的天然橡胶，是交联的高聚物，由于交联化学键的束缚，只能达到溶胀平衡不能被溶解。 增塑剂机理：润滑理论、凝胶理论、自由体积理论。增塑通常会降低材料Tg和Tf，强度和模量下降，韧性增加。 画图题 随增塑剂增加某聚合物的热机械曲线？ T ε 增塑剂增加 对柔性链（Tg降低不多，Tf却降低较多） T ε 交联度增加 Tg1 Tg3 Tg2 Tg4 Tg5 Tf1 Tf2 Tf3 Tf4 Tf5 T ε M增加 非晶高聚物 结晶高聚物、随结晶度和/或相对分子质量增加 末端流动区 玻璃化转变区 橡胶弹性平台区 非晶态聚合物 T ε 画图题二 交联和线性高分子蠕变和回复曲线 应力松弛曲线 e2 t1 t2 t 线形 交联 线形 交联 画图题三 画出脆性断裂和韧性断裂的应力-应变曲线 ε σ 韧性断裂 脆性断裂 画图题4 结晶速度和温度的曲线 Tg Tm 结晶速度 GPC法测分子量原理：利用高分子溶液通过装填某种凝胶的色谱柱时按分子流体力学体积不同而分级的方法。分子量按从大到小的顺序分级。 粘度法测分子量分原理：利用溶液的粘度与聚合物的分子量相关以测定分子量。 高分子运动的特点：温度的依赖性、时间的依赖性、运动单元的多重性。 Tg的测定：DSC法、DMA法、NMR法、膨胀计测量法。 判断Tg的大小？如PP和PVC. 判断如下高分哪些更容易结晶？多选。影响结晶因素。 测量结晶速度的方法：膨胀计法、光学解偏振法、DSC法、热台偏光显微镜、小角激光光散射法。 结晶度对聚合物性能的影响？强度、模量、耐化学腐蚀性增加...... 下面聚合物中熔点最高的是？ 根据分子量的刚性、极性基团 第六章 橡胶的化学结构特征：柔顺性；在使用温度下不结晶或结晶温度很低；无冷流；交联的位置。 影响高分子强度的因素？ 答：a.化学结构：链刚性增加拉伸强度增加，极性取代基团过密或过大，冲击强度下降；b.相对分子质量：在临界分子质量之前，拉伸强度随分子量增加而增大，超过临界相对分子质量后拉伸强度不变，而冲击强度随分子量增加而增加，不存在临界值；c.支化和交联：交联使拉伸强度提高。支化使冲击强度提高，拉伸强度下降；d. 结晶和取向：结晶度增加，拉伸强度提高，冲击强度下降。晶体尺寸减小，拉伸和冲击强度均提高。取向使拉伸强度提高；e.添加剂：增塑剂、填料、增韧剂；f.外力作用速度和温度：拉伸实验中提高拉伸速度和降低温度使强度增加，冲击实验中提高温度会增加冲击强度。 银纹和裂纹的区别？ 答：a：银纹的质量不为零；b.银纹不一定引起聚合物的断裂和破坏，仍具有一定的强度。银纹进一步发展的结果破裂而产生裂缝，将引起聚合物断裂和破坏；c.银纹具有可逆性，在压力下或在Tg以上退火时银纹能回缩和消失 高分子材料的增韧方法？ 简单举例：橡胶或弹性体增韧，如EPDM与PP共混增加PP的韧性；无基刚性粒子增韧：如碳酸钙填充HDPE增加其韧性。 增韧机理：多重银纹理论、剪切屈服理论、剪切屈服-银纹化理论、裂纹受阻理论等 粘度的表示方法和测定？ 答：零切粘度：剪切速率等于零时的微分粘度；表观粘度：剪切应力与剪切速率之比。稠度或微分粘度：流动曲线上任意一点的曲线的斜率。 高聚物粘性流动的特点？ 答：a.粘流是通过链段的相继跃迁实现的，粘流活化能与相对分子质量无关；b.高分子流动一般不