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QA培训教材 培训注意事项： 请将你的手机调整到震动状态；如需要接听电话请到课堂外。 在课堂不可以交头接耳 重点请记笔记 主题 生产工序的品质控制和常见的问题点 在各种通孔中，除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外，其他导道孔（如Via Hole）无须裸露之必要，被要求塞入绿油。其作用是： 杜绝下游制程与外界的湿气和化学品闯入并改善PCB的组装性能； 防止波峰焊接时，锡焊料等从导道孔贯穿另一面； 防止粘贴IC等电子器件的胶水（粘结剂焊料等）从导 道孔中流失； 避免助焊剂残留在导通孔内； 起隔热作用，即降低在板子的一面上零件时热源对另 一面的影响。 A、塞孔作用（plugged hole） 塞孔深度测量（the deepness of plugged hole ） 说明： 塞孔深度=X/Y B、阻焊的厚度（solder mask thickness） 说明： * 阻焊厚度规律 A ＞B ＞ C；厚度参考MI * 将测试板放在一个牢固的水平平面上，首先从最硬的铅笔开始，将铅笔相对于板面45度的角度斜压着阻焊层，用均匀的压力将铅笔斜向下往前推进1英寸，用橡皮擦干净观察，再用铅笔由硬至软重复以上过程，直到不能刮伤阻焊层为止，此时使用的铅笔的硬度即为油墨硬度。 C、附着力测试（Adhesion&tape test） 说明： 用3M 600# 压紧在阻焊表面,然后垂直方向拉起;观察S/M是否有剥离. 6、表面处理（HAL、沉金/银/锡、电金） 成品阶段 生产品质控制 1、表面处理厚度 2、表面处理的附着力 过程控制 1、表面处理厚度 2、表面处理的附着力 常规表面处理： HAL（1um-40um） 沉金（AU/NI） 沉银（0.15UM-0.45UM） 沉锡（1UM以上） OSP（0.15um-0.3um） 成品控制重点 比较分析 我们是解决问题的人,并不是制造问题的人 1.对工序控制的品质实验和重点进行讲解 2.成品货阶段的相关实验和控制重点 3.工程问题的综合考虑和运用 4. 总结 １、开料 Cutting 成品阶段 1、客户是否使用特殊板料；例 如陶瓷Rogers、Teflon等 2、公司常用板料为生益和超声 3、其他板料有Hitachi 、Nelco、 Isola、松下、住友等 4、客人是否有Tg、CTI、CTE 等要求 生产品质控制 过程控制 1、板料尺寸/Panel尺寸；目 前普遍使用板料的尺寸 为37”*49” 2、附件开料图片；以及开 料需要按照经纬方向控 制。避免多层板发生板 扭曲不良。 成品控制重点 比较分析 ？ 板料要求： 1、厚度要求/底铜要求；例如2OZ/1OZ/H/OZ等 2、TG 意思是玻璃化转换问题 3、CTI介电常数 4、CTE热膨胀系数 5、剥离强度（peel strength） A、开料图 1. 什么是半固化片（Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写）是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。 A. 树脂—是一种热固型材料，为高分子聚合物，目前常用的为环氧树脂。它具有三个生命周期满足 压板的要求： A-Stage：是溴化丙二酚+环氧氯丙烷液体环氧树脂，为A-Stage的树脂，称为凡立水（Varnish）。 B-Stage：是用玻璃纤维浸润于A阶的树脂中，经过热风，或者红外线烘干，部分聚合反应，成为固 体胶片，称为B-Stage。 C-Stage：在压板过程中，B-阶树脂经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚 合物，将铜箔与基材粘结在一起，成为固体的树脂叫做C-Stage。。 B、半固化片（ Prepreg ） 190±20 24±5 44±3 115±20 7628 116±15 29±5 53±3 115±20 2116 73±10 36±5 64±3 115±20 1080 50±10 37±5 72±3 115±20 106 Thickness After Press (um) Resin Flow (%) Resin Content (%) Gel Time (sec) Glass Type PP主要性能参数（生益） 铜箔的品质： ? 纯度：A. 电镀铜箔纯度为99.98% B. 压延铜箔纯度为99.99%以上 ?抗撕强度(peel strength)：又称为剥离强度 ，俗称线拉力，是表示铜 箔与树脂间结合力的参数。 常温下，0.5oz>2.0kg/cm 1oz>2.0kg/cm