【论文】酸性硫酸盐镀铜液分散能力的影响因素及其改善.docVIP

选 题 酸性硫酸盐镀铜液分散能力的影响因素及其改善 院 系 化学与药学系 专 业 应用化学 学生姓名 指导教师 本选题的意义及国内外发展状况： 电镀(Electroplating)是用化学的方法在固体表面电沉积一层薄金属、合金或金属粉未一起形成复合电沉积层的过程，通常可应用于金属表面防护、装饰或应用于实现其他特殊功能。是一种经济、方面和有效的改善材料表面特性的手段。 酸性硫酸盐镀铜液用于生产已有150年的历史，硫酸盐镀铜具有成分筒单、成本低、维护方便等优点。但筒单的硫酸盐镀铜电解液存在分散能力差、镀层结晶粗糙、没有光亮等缺点。从20世纪三四十年代起国外对硫酸盐镀铜液进行了大量的添加剂的研究工作，到70年代发达国家开发了很多新型的镀铜光亮剂，使得硫酸盐镀铜工艺得到了更好的改善。目前硫酸盐镀铜法已成为我国应用最为广泛的镀铜工艺。 分散能力是判断镀液优劣的关键，决定着镀层的均匀性。讨论镀液分散能力的影响因素及其改善可以更好地控制生产参数及工艺条件，在生产中可以尽量达到最佳的状况，此外，可以提高生产效率，降低生产成本，生产出高质量的产品，在电镀行业中具有重要意义。 研究内容： 1、电镀的概述； 2、酸性硫酸盐镀铜的筒介（原理、目的、特点、成分、工艺条件）； 3、讨论酸性硫酸盐镀铜液的影响因素； 4、综术酸性硫酸盐镀铜液的改善分法。 研究方法、手段及步骤： 本文主要通过文献检索法以及。利用检索工具，采取顺查法、倒查法、追溯法，并结合统计法议论、举例等各种方法来获取信息和资料，以达到材料真实，信息可靠及时和论证科学。运用实践、互联网、书籍、杂志、企业和相关人士等手段获取关于该论文的知识和信息，查阅和收集大量的资料，参考了，理清思路，从而出详细的，编写论文。Selman. Ionic mass transfer during electrochemical sissolution of Li metal in PC electroyte solution. Journal of Electroanalytical Chemistry, 2005, 584 (1):63～69  酸性硫酸盐镀铜液分散能力的影响因素及其改善 摘 要随着经济的发展以及科学技术的提高，越来越多的对电镀金属层的品质要求也越来越高，）；（2）阴极和阳极间的距离（）；（3）镀液极化率的大小；④镀液的电阻率（）。进而提出改善方案如下：（1）改变电解槽的形状；加大零件与阳极间的距离，采用象形阳极法和保护阴极法；（2）让零件在电解槽中均匀排布；（3）选择适当的络合剂和添加剂，提高阴极极化降；（4）低硫酸盐镀液的电阻率，提高电导率。 关键词：酸性硫酸盐镀液； 阴极电流密度； 分散能力  Acidic Sulfate Copper Plating Liquid Dispersion Ability of the Influence Factors And Improvement Abstract Acidic sulfate copper plating with composition of tube sheet, and the advantages of low cost, convenient maintenance, in add copper plating brightener, can plating coating parts of high quality. With the improvement of the development of economy and science and technology, more and more market for plating metal layer quality requirements also more and more high, to control the production parameters and technology conditions in production is particularly important. Acidic sulfate copper plating liquid dispersion are discussed in this paper by factors that influence the ability of the Faraday copper thickness calculation formula, this paper deduce impact acidic sulfate solution plating copper thickness is mainly due to the cathode cu