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ER中所指的电子元件包括那一些？ ER中所指的电子元件包括可用电烙铁和热风枪进行更换，但更换后又不需进行手机参数调较的一般电子元件。如需焊接的LCD、振子、麦克风、听筒、电子接口、软排线、开关、电池脚、SIM卡接口、非参数调校相关电阻电容等。 客户要求的软件升级，但手机本身无故障，应选“NF-检查无故障”还是“SW-软件升级”,或是VR-增值服务？ 应选择“VR-增值服务”，因为手机本身是无故障的，是由于客户要求的额外服务。并非软件有问题造成故障，所以不应选“SW-软件升级”和“NF-检查无故障”。SW只有在软件故障被用户发现并确认的情况下才使用。 请问一台手机维修既要换电子元件又要换机械配件,那么维修代码应该选择什么? 如果电子元件需要进行焊接，则需要选择ER-一般电子元件维修。如更换的是独立的电子元件如振子，需要选择MR-机械配件维修。 MO意为 Modification--紧固重装。 对手机的机械部件进行紧固或重新装配，不进行任何器件的焊接，维修与更换。 典型的紧固重装的例子如： 手机外壳松脱，对螺丝重新紧固后问题解决。或手机重新装配一次后故障排除。 MR意为 Mechanical Repair--机械配件维修 。 更换不需焊接与调校的机械配件。典型的机械配件维修例子如： 手机的LCD功能坏，更换此LCD但不需要焊接。或者更换UI板，、SIM卡盖、外壳等都属于MR。 ER意为 Electromechanical Repair--一般电子元件维修。 只需要使用烙铁或热风枪进行元件更换或补焊的维修，且更换电子元件不需进行手机参数调校（Tuning）。BGA器件或射频部份元件更换不属于此类。 ER意为 Electromechanical Repair--一般电子元件维修。 只需要使用烙铁或热风枪进行元件更换或补焊的维修，且更换电子元件不需进行手机参数调校（Tuning）。BGA器件或射频部份元件更换不属于此类。典型的一般电子元件维修例子如： 某个需焊接更换的接口或内部开关功能坏，需要更换解决故障 SI意为Component repair with Soldering Iron--主板元器件维修（需调校）。 主板上的电子元器出现功能故障，需要焊接更换。并且需要重新调校(Tuning)手机参数。 此代码仅二、三级可用。典型的主板元器件维修的例子如： 更换充电电路上的器件并进行能源调校(Tuning)以解决手机故障。或者更换射频部份的VCO晶体振荡器并进行射频调校(RF Tuning)以解决手机故障 SM意为Component repair with Soldering Machine--BGA焊台维修 。 所引起故障的器件属于BGA贴面焊接工艺，更换时需要使用指定专用焊接台进行焊接。典型的BGA焊台维修例子如： 射频部份PA功能坏，用专用焊接台进行焊接维修后，还要进行射频参数的调校 MS意为Module swap—主板更换。 由于用户的手机故障无法排除，需更换主板解决问题。故障主板提交更高级维修中心维修或处理。 AR意为Accessory Replacement--附件更换。 对用户的原厂保修附件进行更换，不需维修。 BE意为Beyond Economic Repair—报废。 用户手机或交换主板的功能无法修复或无维修价值，在已授权的三级维修中心进行报废主板。三级维修中心需进行更换功能好的主板给用户或ASC。此代码三级专用。 CO意为Sample collection process--样品收集（暂未使用）。 此为一特殊代码，诺基亚为了研究手机质量问题对附合条件的故障手机进行样品收集。ASC接收到附合条件的故障手机时，手机进入到样品收集流程。对客户手机进行整机交换。 CS意为Customer Service Concept Swap—三包换机。 依照国家三包条款和诺基亚要求的DAP换机行为都属于CS。此代码仅三包支持中心专用。 NF意为No Fault Found--检测无故障 。 经技术人员检测手机未发现用户投拆故障或其它故障。手机可按用户要求升级软件典型的NF例子如： 用户投诉手机无信号，但经技术检测未发现任何故障，手机功能正常 RT意为Repair transfer--整机送修上级维修中心。 二级维修中心由于用户的手机故障无法排除，也无主板可更换，或手机属于非保修范畴。需要整机提交三级维修中心维修或处理。 SW意为Software update—软件升级。 手机故障与软件相关，只进行软件升级后故障排除 TU意为Tuning only--参数调校。 手机故障与手机