PCB设计工艺规范-技术开发部工作手册.docVIP

目 录 目 录 1 1. 目的 2 2. 适用范围 2 3. 定义 2 4. 规范内容 2 4.1 PCB 板材要求 2 4.2 热设计要求 2 4.3 器件库选型要求 3 4.4 基本布局要求 4 4.5 走线要求 8 4.6 固定孔、安装孔、过孔要求 9 4.7 基准点要求 9 4.8 丝印要求 10 4.9 安规要求 11 4.10 PCB 尺寸、外形要求 11 4.11 工艺流程要求 12 4.12 可测试性要求(主要针对在线测试(ICT测试)而制定) 13 5. 附录 安规中的距离及其相关安全要求 14 1. 目的 规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、 成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电子产品的PCB 工艺设计。 3. 定义 导通孔：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 PTH:金属化通孔。