三灯手机万能充制作-课程设计.docVIP

电子产品生产与检验工艺设计 题 目： 三灯手机万能充制作 院 系： 计算机科学系 班 级： 11级电子信息工程技术 姓 名： 学 号： 成 绩： ( 2013年5月28日 ) 目录 目录 1 三灯万能充的工艺设计 2 普通装配导线加工 6 电子产品装配准备工艺 6 电子产品基板手工焊接工艺 8 电子产品整机装配工艺 10 电子产品整机调试工艺 13 电子产品整机检验工艺 13 题目：三灯手机万能充的工艺设计 一、设计任务与要求 1．认识常用的电阻电容等电子元器件 2．掌握手机万能充的工作原理以及万能充的调试方法 3．掌握电子线路故障的排除方法 4．掌握电子产品工艺设计的流程和要点 二、方案设计与论证 对于学生做电子工艺实习来说，主要是学习怎样填写工艺文件，学习电子工艺的基本流程，因此对于焊接方法因考虑经济、方便、对焊接技术要求不高的方案，下面就对一些方案进行讨论： 方案一、手工焊接 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。该方式对焊接工具要求简单，焊接步骤简单，容易掌握，主要适合电子元件管脚不多的情况。 方案二、浸焊 浸焊的特点：操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。 该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。 方案三、波峰焊接 波峰焊的特点：生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。 方案四、再流焊（回流焊） 该技术主要用于贴片元器件的焊接上。被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济，焊接技术也不是很快能掌握的。 方案五、接触焊接(无锡焊接) 该方案对电缆接接线柱等场合比较实用，对于焊接收音机没有实际价值，对学生来说也不经济。 由上面的分析可知，手工焊接对学生来说比较经济，对焊接技术要求不高，因此我们可以采用改方案。 三、总原理图及元器件清单 1．总原理图 1．元件清单 序号 名称 型号 规格 位号 数量 l 电解电容 2.2uF C2 1 2 电解电容 220uF/10V C4 1 3 陶瓷电容 102 C3 1 4 陶瓷电容 104 C5、 C6 2 5 二极管 1N4007 D1 1 6 二极管 1N4148 D2、D3 2 7 开关变压器 EE10 EE10 1 8 发光二极管 3mm白发红 L2、L3 2 9 发光二极管 3mm白发黄 L1 1 10 三极管 13001 Q1 1 1 l 1/4W电阻 8.2 R1 1 12 1/16W电阻 1M R2 1 l 3 1/16W电阻 100 R3 1 14 1/16W电阻 4.7K R4 1 l 5 1/16W电阻 3.3K R5、R7 2 16 1/16W电阻 6.8K R6 1 17 1/2W稳压二极管 6.2K Z1 1 18 集成电路 MT3582C DIP封装 1 19 导线连接 9*1.3 50mm红色焊接线 OUT+、OUT- 2 20 专用PCB 线路板43×35mm 1 21 底座：底座壳1、扁插头1、插头簧片2、压簧块1（凸面向下）、2.3*8 螺丝1 面板：彩壳1、面罩1、防滑垫2、透明壳1、弹簧1、小孔连接片2、小孔触片2、塑料压片1、2*6 螺丝1、外壳螺丝2 四、安装与调试 安装：首先对元件进行检测，在知晓其好坏和规格正确后，进行焊接。焊接应遵循由小到大、由低到高、由上到下、由左到右的顺序。对于色环电阻应该将有效数字的第一环放在左边（上边）误差环放在右边（下边）。对于电容应该先安装瓷片电容，后安装电解电容，安装电容应该先安装小体积的电容后安装体积较大的电容。对于其他元件没有什么先后顺序，但是三极管应该最后安装，因为三极管的焊接温度不能太高，过高的温度会使三极管烧坏，一般是尽量使三极管的管脚留长一些，这样可以使三极管被烧坏的可能性减小。 调试：电路在安装完所有元件后，应反复检查确认无误后再通电试机。此外，两电源金属片与电路板相接触处的铜箔应进行镀锡，