电路板制作.docVIP

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实训报告 姓名: 陈增福 班级: 09表一 学院: 计控学院 学号: 200901020110 热转印方法制作电路板 很多朋友有过自制线路板的经历,综合目前的几种方法,最好的方法就是热转印法了。店长用这个方法已经有几年的时间了,自制了很多的样板(双面板也有几块),解决了实验过程中的很多问题。因为你要让PCB厂家来做的话,花钱先不说,有时还耽误时间,更何况多数时候我们只是要做一块很简单的板。这次拿来作教学用的是站长目前正在做的编程器试验板和一块临时做的热转印极限线宽测试板。 ?????????????电路板制版机制版流程详解 一、热转印法简介 ????热转印是目前电子爱好者制作少量实验板的最佳选择。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性,具有制版快速(20分钟),精度较高(线宽15mil,间距10mil),成本低廉等特点。这种方法的实现,需要准备以下设备和原材料:一台电脑一台激光打印机,热转印纸,制版机,敷铜板有电木基材和玻纤环氧树脂基材的,后者的性能要好一些;腐蚀的容器和三氯化铁;钻孔用的钻机和钻头,钻头一般要用到0.8mm和1.0mm的;当然还有锯板,磨边等一系列机械工具。 二、设计布线规则 ????由于热转印制版的特点,在布线时要注意以下方面: ????[1]线宽不小于15mil,线间距不小于10mil。为确保安全,线宽要在25~30mil,大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路,局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil,焊盘间距最好大于15mil。 ????[2]尽量布成单面板,无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板,但考虑到焊接时要焊两面的焊盘,并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局,甚至可以考虑调换多单元器件(比如6非门)的单元顺序,以有利于布通。尽量使用手工布线,自动布线往往不能满足要求。 ????[3]有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上,推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。 ????[4]孔的直径可以全部设成10~15mil,不必是实际大小,以利于钻孔时钻头对准。 [5]bottomlayer的字要翻转过来写,Toplayer的正着写。 三、打印 ????打印前先进行排版,把要打的图排满一张A4纸,越多越好。因为有些图打出来是坏的,我们需要从中选一张好的来转印。排入toplayer时要翻转过来,双面板的边框一定要保留,以利于对齐。然后进行设置,设成黑白打印,实际大小,关掉(hide)除toplayer,bottomlayer,边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。(注意:只能用激光打印机打印!不能用喷墨打印机)如果打印出的线路不够黑(在打印选项中若有浓度选项要将之调到最大即最黑)。如果一直不好就有可能是打印机的原因了。 热转印设备的准备:热转印纸、塑料盒子、三氯化铁、宽毛刷、电路板制版机 (如果用电熨斗代替,效果不好人也累),因为制版机的压力辊能提供均匀且充分的压力和温度,转印效果相当好,一般第一次做板很容易成功。 四、制作步骤: 第一步:制图。(右图) 这里以Protel99se为例。 ? 第二步:设置打印。(左图) Protel打印设置很有讲究喔!为了提高成功率!我们可以在一张A4纸上将PCB图排满!这样只需要一张转印纸就可以制作多块电路板了!用普通的激光打印机在普通白纸打印看看效果。 第三步:打印。(右图) 将电路图打印到转印纸上的效果和电脑上的一样哦!很漂亮! ?第四步:空白PCB预处理。(左图) 这一步至关重要,是成败的分水岭;将PCB板按需要裁好并将边缘突起的毛刺用砂纸或砂轮打磨光滑,最好是倒一点边,我们要学会爱护自己心爱的制版机上的压力辊,在我们电子生涯中全靠它冲锋陷阵了。用上次腐蚀过后剩下的废液倒入塑料盒(如果没有就临时配一点,浓度要低,因为我们主要用它来预处理铜皮,如果太高将铜皮都腐蚀掉就不好了),放入空白PCB,铜皮面向上,用刷子不断地来回刷洗,将油垢和杂质通通刷掉,与此同时由于药水的作用会形成新的均匀的薄氧化层--店长在显微镜下观察过上面有很多细密的小孔,这正是我们所需要的,因为它会加强油墨的附着性,在与热转印纸争夺油墨时处于优势。最后取出PCB,用水清洗后用干净柔软的布擦干。 ?第五步:预热。(右图) 将打印好的转印纸墨面对着铜皮置于上面,打印好的转印纸在需要钻孔的地方要有小孔,这样在腐蚀后会形成小坑便于钻孔时定位,转印纸要剪掉多余的,留少量的边就行了,在前边即准备推入制版机的边上贴上透明胶布。这一点很关键,避免运转中的错位而造成整个制作过程失败。选用透明胶布的原因是因为它耐热、厚度薄、取材又方便。放入制版

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