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有 关 PCB板制作 一 般 介 绍 一. 关于UL认证 UL(Underwriters Labratories Ine)美国保险业实验室（简称：UL公司） 每家申请UL认证的工厂有一个代码，华新厂的代码是E227809。可以在UL网站上查到每家公司被UL认定的板材，阻焊油墨，加工工艺，长期使用温度等。被认定单位有一份黄卡，在此卡上表明UL代码，允许使用的标记，最细线宽，最大铜区，导线离边距离，最簿铜厚度，允许焊接温度、时间，长期使用温度，燃烧等级等。 与印制板有关的标准是燃烧性、746E、CTI值的指标。 以华新公司为例HX-M，HX-N表示多层板的标记，M，N是指不同的板材厂。HX-S表示双面和单面板的标记。HX-L是铝基板的标记。最细线为6mil，距边17mil，最薄铜箔0.67mil，最大铜区25.4mm长期使用温度130度，燃烧等级94-V0级。( 非阻燃材料HB) 关于CTI值的资料 固体有机绝缘材料表面在能离解的污液和电场的联合作用下，由局部放电而产生的局部导电通道，使材料丧失绝缘的现象，称为漏电痕迹现象。 相比漏电起痕指数（CTI）在二个间距是4±1mm的白金电极间，滴加0.1%±0.002%的氯化铵药液( 23±1℃时溶液的电阻率395±5Ω.Cm)。滴落间隔30秒±5秒。1cm3溶液在44滴~50滴之间。滴50滴不发生破坏的最高电压值CTI。 CTI分6级Comparative Tracking Index 0级CTI值≥600V 1级CTI值400~600V 2级CTI值250~400V 3级CTI值175~250V 4级CTI值100~175V 5级CTI值＜100V 目前常规的FR—4的CTI值175~250V。如果要0级板要定制，且价格要增加30~40% 二.板材厚度公差 三．全板厚 覆铜箔板经电镀，印阻焊，印文字，表面可焊性处理后的厚度称为全板厚. 全板厚公差{日本JIS-C5013标准}: 四． 孔径： １ 导通 （过孔） ２ 散热（此类孔的焊盘和孔径尽可能大些并焊盘上不能被阻焊复盖，孔尽可能多）３ 分流（大电流的二面传递）４ 插元件 ５压接元件 孔径公差 压接元件用孔的孔径公差要求很严。必须在文件中加以说明。（如图） 电路板制造厂钻孔时叠板块数与板厚,孔径及钻针刃长有关。如板厚 1.6mm,孔径要求 0.35mm 只能二块叠钻.而 0.45 的孔可以三块叠钻.而 0.6mm 钻 0.3 孔只能二块叠钻. 常用钻针是公制,每隔0.05mm 为一档:如下 不管什么钻床，什么钻针钻孔总会有偏位，为使二面导通,孔内必须电镀一定厚度的铜，因此设计的孔径在加工时必须要加放。具体见表格 ： 所以在设计时要加以考虑.如设计孔径 0.3mm ，而设计的焊盘是 0.5mm,要求表面镀金.从理论上是可行,但在电路板厂加工时钻孔的钻针用 0.40mm.留下焊盘的环宽是 0.05mm.这样就无法加工,或困难很大。希望环宽≥ 0.15mm.焊盘大有利于可靠性。 一般焊盘与导线的连接处 {称颈位} 作泪滴处理。 做“泪滴“有二个好处，细导线与焊盘处的连接强度加强,又当孔位向导线处偏移时还能保持一定的可靠性。 具体如下图所示： IPC-600F标准：A: 过孔 IPC-600F标准： B: 元件孔 五．电路设计时的注意点： 5．1表面耐电压：当二导线间距离为1mm时耐电压为1000V。当小于1mm时可用以下公式换算：U标准电压=V实测电压/b实测间距。 5．2表面绝缘电阻：当二导线间距离为1mm时,常态绝缘电阻为104MΩ. 5．3 表面铜箔的选择：铜箔有12 um，18 um，35 um，70 um。选用时要考虑载流量，允许温升，线路的压降。 5．4关于大面积接地； UL实验室认定每家公司大面积接地的范围，如华新电路板公司允许最大铜区面积为1英寸（25.4mm），如果面积大于1英寸，必须用小圆点隔断{即蚀刻掉}使不连续。其目的是防止连续大铜面受热量大,造成铜箔起泡。 5。5板边缘导体必须向内缩进一定距离，包括接近V割线的导线。见下图 5．6Mark点：中心点建议用φ1.0,如果用0.8mm可能CCD识别有困难， 下图所列三种Mark点的表示法： 5．7工艺边，工艺孔{贴片定位孔，测试孔，冲加工定位孔} 5. 8 CAD设计时要检