PCB制作简介4.pptVIP

W/F,C/M and HAL 绿油、白字及喷锡剖面图 Cutway View of processes 流程剖面 Component Plugging 插件方式 Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板 金手指板： 用电镀方法使线路板的接口部位加上一定厚度的镍层与金层，获得良好的稳定性、耐磨性、抗蚀性和修理的导电性、可焊性等性能，从而提高线路板的质量，满足电子工业日益发展的要求。 碳油板： 在客户要求的线路板的特殊部位，用丝印的方法加上一层碳油。 镀金板： 在图形电镀工序，不仅镀铜，而且整个线路还镀上一层金，替代喷锡层。 Entek（防氧化）板： 在喷锡线路板的工序中，把喷锡替换为在覆铜的部分加上化学保护膜（也称有机助焊剂（Organic Deposit)。 Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板 沉金板：在线路板的铜面镀上一层镍（150micro inch 左右）和金（8micro inch左右），以获得良 好的焊接性，光洁度以及抗氧化等性能。 BGA板： Ball Grid Array Board 软板： 基材与硬板不同，主要用于有限和狭窄的空间 而又需要减少体积与重量的场合。如电脑、航 空工业和摄像、汽车等民用工业。 Multiple Board 多层板 从工序上讲，多层板与双面板的区别： 1.双面板的压板材料只有P片和Cu箔；多层板的 压板材料既有P片和最外层的两个Cu箔，还有 P 片之间的内层板。 2.多层板的生产多了内层板的生产制造。内层 板的制造与外层板大体相似。 * PCB 制 作 简 介 PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。 单面板 双面板 多层板 硬板 软板 软硬板 明孔板 暗孔板 盲孔板 喷锡板 碳油板 金手指板 镀金板 沉金板 ENTEK板 Hardness 硬度性能 PCB Classy PCB分类 Hole Depth 孔的导通状态 Fabrication and Costomer Requirements 生产及客户的要求 Constructure 结构 喷锡双面板制作工艺 1. 概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板。 2. 典型工艺： Board Cutting; Baking/开料；焗板 Middle Inspection/中检 Solder Mask/湿绿油 Component Mark/白字 HAL/喷锡 Profiling 外形加工 FQC FA 终检 Drilling/钻房 Pressing 压板 PTH;PP/沉铜；板面电镀 Dry/Film /干菲林 Pattern Plating/图形电镀 Etching/蚀刻 Prepreg Manufacturing P片制作 Glass Fabric Cloth 玻璃纤维布 Raw Material 原材料 Epoxy Resin 环氧树脂 Activator 催化剂 Hardener 硬化剂 Dripping Treating 含浸处理 Half-Harden P 烘干成半固化树脂片 Store, Cooling, keep 入仓，冷冻，保存 Laminate Fabrication 层压板制作 Type of Prepreg P片型号举例： A S 7628 4 U 44 5 18 T 1 A拉生产 玻璃布型号 8421树脂 1999年 Q,R,S,T,U,V,W分别代表1995~2001年 环氧树脂含量为44% 生产月份 当天生产卷号 原料供应为上海 20号(A~Z代表每月1~26号，27~31分别用7,8,9,0表示 一号配方 1. Board Cutting 开料 依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料 Alumina铝 Baseboard (底板,可分为木质板和酚醛板) 铝:散热 铜膜:提供导电层 底板:防钻头受损 三种尺寸的板料： 36×48;48×48;42× 48 Copper Foil铜膜 Laminate 板料 啤圆角,磨板边,打字唛,钉板 生产厂为D3厂.(3表示D3厂,B表示BGA板，P表示软性板) 生产板（Q表示样板） 双面板 读双面板的编号 版本号(A0,B0,C0,A1,B1,C1…) 3 P 2 0116 A0 啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。 磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。 打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板