电子系统散热简介.pptVIP

電子系統散熱簡介 田華忠 國立台灣海洋大學機械與機電工程學系 前言 晶片運作時脈增加，功率大增；晶體體積變小(Moore’s Law)，熱密度上升 製程（CMOS）縮小，晶體可容許的操作溫度下降 散熱空間受限，廢熱空氣無法順利排出 散熱方法：輻射與自然對流、強制氣冷（熱沉與風扇的組合）、強制 液冷、冷凍系統、相變化 前言 電子元件在故障時，55％來自溫度的因素，因為電子元件的溫度毎上升10℃，可靠度將會降低一半。而為使電子元件能在最佳的情況下運作，確實需要適當的散熱裝置來達到溫度控制之目的 前言 電子系統的散熱設計著重於如何減少高發熱瓦數中央處理器的溫度，以及如何有效的降低整個電腦系統內部平均溫度進而達到電子元件工作溫度下降的目標。 表1-1 英特爾中央處理器相關資訊 散熱元件之種類 風扇(fan) 鰭片或針狀散熱模組(熱沉，heat sink) 熱管(heat pipe) 蒸氣腔體(vapor chamber) 崁入式熱管散熱模組 其他散熱元件 熱沉設計事項 材料:銅或鋁 鰭片數目 鰭片或流道之深度及寬度 針狀鰭片之最佳化 底板厚度 熱沉之熱阻 風扇 形式：離心式與軸流式 尺寸：葉片直徑及風扇厚度 風量：flow rate~(D**3)N，受直徑影響較大 轉速：N 密度：r 壓力差：Dp~r (D**2)(N**2) 功率：Power~r(