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2、电子线路设计方法 作图与布线方法 实验系统介绍 主流印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）设计工具 Cadence Allegro SPB Concept HDL + Allegro PowerPCB PowerLogic + Layout OrCAD Capture + Layout Protel（Altium） 作图与布线方法 1、数据库文件： MyDesign.ddb 2、原理图文件Schematic Document ： 原理图文件：*.sch 元件库：Schematic Library Document 3、印刷线路板文件PCB Document ： 线路板文件：*.pcb 元件库：PCB Library Document 作图与布线方法 1、在库文件中建立原理图文件 *.sch 2、常用逻辑元件库 Protel DOS Schematic Libraries Miscellaneous Devices 3、器件的放置、连线、组图 库名、标号、参数、封装 4、网络表文件 原理图→印刷线路图 作图与布线方法 1、在库文件中建立PCB文件 *.pcb 2、载入系统网络表 3、元件封装库 常用元件封装：Miscellaneous.ddb General IC.ddb 4、布局布线 PCB的主要元素 工作层面 TopLayer：顶层信号层 BottomLayer：底层信号层 TopOverlay：顶层丝印层 BottomOverlay：底层丝印层 TopSolder：顶层阻焊层 BottomSolder：底层阻焊层 TopPaste：顶层焊膏层 BottomPaste：底层焊膏层 KeepOutLayer：禁止布线层 PCB的主要元素 PCB PCB的焊接加工 PCB加工钢网 PCB的焊接加工 锡膏刮刀 PCB的焊接加工 回流焊炉 PCB的焊接加工 回流焊炉 PCB的焊接加工 波峰焊炉 PCB的主要元素 元器件的封装 指实际的电子元器件的外观尺寸，包括引脚的分布、引脚的间距和大小等。 分类：直插元件和表面贴装元件 一般命名规范：Axial-0.3：轴向封装，引脚间距300mil（1000mil = 1inch = 2.54cm）DIP-40：双列直插，40引脚 PCB的主要元素 焊盘 所有元器件进行电气连接的基本单元，对应于元器件的引脚 通孔焊盘：对应于直插元器件。孔径应稍大于器件引脚，焊盘应尽可能大，以保证强度和焊接质量 非通孔焊盘：对应于表面贴装元器件。稍大于器件引脚即可 PCB的主要元素 导线 用于连接各个器件引脚，是PCB设计中最重要的部分 导线宽度：主要取决于PCB的生产工艺，目前国内可加工的最小导线宽度为4mil。一般在6mil以上 导线间距：主要取决于PCB的生产工艺，目前国内可加工的最小导线宽度为4mil 鼠线：EDA工具中表示元器件引脚连接关系的连线，可用于调整PCB中元器件的布局和检查未布通的网络 PCB的主要元素 过孔 为实现各板层信号之间的电气连接，在PCB上钻的公共孔 分类：通孔过孔，盲孔，埋孔 国内目前可加工的最小过孔一般为内径8mil，外径18mil。更小的过孔需要采用激光打孔等工艺 PCB设计基本要求 每个集成电路的电源引脚添加1个0.1uF去耦电容 集成电路闲置的输入引脚不能悬空，要做上下拉处理 相邻层走线要相互垂直 任何信号不能出现闭合环路 禁止直角走线或者锐角走线 走线尽量短，同时要少用过孔 作业一 用protel作为工具，设计一以51系列处 理机为核心的小系统，该系统能具备电子 钟功能。 设计内容包括：原理图、印刷线路图。 硬件结构： 矩阵扫描键盘、显示、蜂鸣器、处理器、 电源 第三周前交→/upload 文件名：学号名字.ddb 矩阵扫描键盘原理 矩阵扫描键盘原理 实验系统介绍 1、基本系统 2、程序下载接口 3、通讯（RS232、RS485) 4、数-模（D/A） 5、模-数（A/D） 6、键盘、显示 * * 文档的建立 关于原理图 关于PCB 原理图：